公开(公告)号：CN105161475B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201510510280.5

申请日：2015-08-19

Applicant: 天水华天科技股份有限公司 ,  甘肃微电子工程研究院有限公司

Inventor： 邵荣昌 ,  李习周 ,  慕蔚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件及其制造方法，包括堆叠设置的两个C芯片，下面的芯片下有粘片胶，该IC芯片周围有两圈由多个凸焊点组成的焊接点，两圈凸焊点分别与两个IC芯片相连，两个芯片相连，凸焊点的外表面和下面IC芯片下面的粘片胶位于塑封体外；也可以将第一IC芯片下面的粘片胶粘贴于芯片载体上，芯片载体均位于塑封体外。引线框架上下面均形成光刻胶层，曝光显影，半蚀刻出凹坑，凹坑内电镀金属化层，去除光刻胶，然后粘贴芯片、打键合线、塑封，化学蚀刻去除引线框架，制得带有双圈焊凸点的无引脚CSP堆叠封装件。该封装件中没有引线框架，同时，键合线较短及没有外引脚，使得封装件具有优异的电学性能。

公开(公告)号：CN105702563B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201610064634.2

申请日：2016-01-29

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 吕岱烈 ,  慕蔚 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/02

Abstract: 一种新型晶圆减薄方法，将聚四氟乙稀加入聚酰亚氨溶液，滚动搅拌均匀，形成涂覆液；涂覆液涂覆于原始晶圆片正面，覆盖原始晶圆片表面和原始晶圆片正面与边缘之间的倒角，形成覆盖层；或将聚四氟乙稀胶膜或UV胶膜覆盖于原始晶圆片正面，低温烘烤，使胶膜覆盖原始晶圆片正面以及原始晶圆片正面与边缘之间的倒角，形成覆盖层；按现有工艺对原始晶圆片进行粗磨、和细磨；光照，使覆盖层裂化；等离子清洗去除裂化的覆盖层，即得减薄后的晶圆。该减薄方法能避免减薄过程对晶圆表面的二次污染，提高晶圆减薄质量和测试良率，而且不需要用大量的水进行清洗，不仅节约了大量水资源，并为后续压焊工艺提供了良好的基础。

公开(公告)号：CN104517949A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410819158.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 姚全林 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  钱昱 ,  王江

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上有中部为方形碗杯的围坝，围坝上对称有两个缺口；基板与围坝之间有两块焊盘，焊盘从缺口处露出；碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成；一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，减少荧光粉激发单色光产生的热量，降低芯片的温度，缓解芯片的老化；避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。

公开(公告)号：CN104201156A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410390811.7

申请日：2014-08-08

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 邵荣昌 ,  慕蔚 ,  李习周 ,  张易勒 ,  周建国 ,  张胡军 ,  张进兵

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法，封装件包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均有多个与印刷线相连的基板焊盘。以FR-4覆铜板或BT基板为基板原材，经钻孔、电镀、铺干膜、曝光、显影等工序制得基板。钝化晶圆，芯片焊盘上形成UBM层，涂覆光刻胶，光刻胶层上复制图形，形成Sn/Pb金属层，回流得焊凸点，倒装芯片，融化焊凸点，下填充，得CSP封装件。该封装件解决了现有IC封装电路连接中引线键合封装的高频电性能差，陶瓷基板和PCB之间的热膨胀失配较大的封装问题。

公开(公告)号：CN103579012A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310508832.X

申请日：2013-10-24

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 朱文辉 ,  徐冬梅 ,  慕蔚 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件生产方法，带凸点晶圆减薄划片；裸铜框架涂光刻胶；在裸铜框架上形成第二凹槽；涂第一钝化层，第二凹槽底部的第一钝化层刻蚀出UBM1窗口；高频溅射复合金属层；使芯片凸点进入第二凹槽并连接UBM1层；塑封后固化；磨削框架背面涂第二钝化层，蚀刻凹槽；涂覆第三钝化层；刻蚀第二图案凹槽；溅射第一金属层，蚀刻出第四凹槽；第三钝化层表面涂第四钝化层，刻蚀出第五凹槽；第五凹槽内均溅射形成UBM2层；植球、打印、切割分离和测试，得到带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件。该生产方法可以替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装；减小框架的厚度，满足薄型封装要求。

公开(公告)号：CN104900624B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510281894.0

申请日：2015-05-28

Applicant: 天水华天科技股份有限公司 ,  甘肃微电子工程研究院有限公司

Inventor： 慕蔚 ,  邵荣昌 ,  李习周 ,  张易勒

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种系统级MEMS双载体芯片封装件及其生产方法，封装件包括两个载体，两个载体相邻的侧壁均有凹坑和凸台，一个载体上有芯片和陶瓷电容，另一个载体上有芯片和陶瓷电阻，载体侧壁上设有载体连筋，所有器件上的焊盘分别与其它焊盘和内引脚相连接，且形成一一连接，所有键合线不交叉，内引脚接外引脚，除外引脚外的其余器件均封装于塑封体内。分别在陶瓷基片上制造陶瓷电阻和陶瓷电容，减薄晶圆，对晶圆、陶瓷电阻和陶瓷电容进行划片，然后经过上芯、等离子清洗、压焊、塑封、后固化、钝锡电镀、打印、切筋、测试，得到系统级MEMS双载体芯片封装件。该封装件是一种成本较低、小型化、多功能、高密度集成的SiP型MEMS封装。

公开(公告)号：CN104332550B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410596571.6

申请日：2014-10-30

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 连军红 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  王江

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

公开(公告)号：CN106057693A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610644869.9

申请日：2016-08-08

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 杨千栋 ,  吕代烈 ,  逯义平 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48488 ,  H01L24/03 ,  H01L23/488 ,  H01L24/08 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/081

Abstract: 一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球，两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连，两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法：第一步，需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的方法各预植一个第一金属球；第二步，两个第一金属球之间用金丝或铜丝或合金丝引线键合；第三步，对准在两个预植的第一金属球的中间位置叠加焊接第二金属球。本发明在两个植球点进行叠球的短接工艺，解决了短线焊接接触不良的技术问题且容易实现，现行的设备完全可以满足工艺要求，不需要新增设备投资。

公开(公告)号：CN103579012B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310508832.X

申请日：2013-10-24

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 朱文辉 ,  徐冬梅 ,  慕蔚 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件生产方法，带凸点晶圆减薄划片；裸铜框架涂光刻胶；在裸铜框架上形成第二凹槽；涂第一钝化层，第二凹槽底部的第一钝化层刻蚀出UBM1窗口；高频溅射复合金属层；使芯片凸点进入第二凹槽并连接UBM1层；塑封后固化；磨削框架背面涂第二钝化层，蚀刻凹槽；涂覆第三钝化层；刻蚀第二图案凹槽；溅射第一金属层，蚀刻出第四凹槽；第三钝化层表面涂第四钝化层，刻蚀出第五凹槽；第五凹槽内均溅射形成UBM2层；植球、打印、切割分离和测试，得到带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件。该生产方法可以替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装；减小框架的厚度，满足薄型封装要求。

公开(公告)号：CN105789072A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610287943.6

申请日：2016-05-04

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 李习周 ,  邵荣昌 ,  王永忠 ,  周金成 ,  胡魁 ,  慕蔚 ,  张易勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/85 ,  H01L23/488 ,  H01L24/42

Abstract: 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封体。刻蚀镀有镍层的铜合金薄片，铜合金薄片上叠加树脂层，在树脂层上制造多个连通镍层的镀铜通孔和多条印刷线，树脂层上粘贴IC芯片，塑封制得CSP封装件。该CSP封装件用树脂层作为中间的支撑层，通过印制线实现了封装电路的再布线，将封装器件的引出端呈面阵列分布在塑封体底部，使封装件能够在单位安装面积内能容纳更多的引出端子。