公开(公告)号：CN106057693B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201610644869.9

申请日：2016-08-08

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 杨千栋 ,  吕代烈 ,  逯义平 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48488

Abstract: 一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球，两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连，两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法：第一步，需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的方法各预植一个第一金属球；第二步，两个第一金属球之间用金丝或铜丝或合金丝引线键合；第三步，对准在两个预植的第一金属球的中间位置叠加焊接第二金属球。本发明在两个植球点进行叠球的短接工艺，解决了短线焊接接触不良的技术问题且容易实现，现行的设备完全可以满足工艺要求，不需要新增设备投资。

公开(公告)号：CN106057693A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610644869.9

申请日：2016-08-08

Applicant: 天水华天科技股份有限公司

Inventor： 杨千栋 ,  吕代烈 ,  逯义平 ,  邵荣昌

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48488 ,  H01L24/03 ,  H01L23/488 ,  H01L24/08 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/081

Abstract: 一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球，两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连，两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法：第一步，需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的方法各预植一个第一金属球；第二步，两个第一金属球之间用金丝或铜丝或合金丝引线键合；第三步，对准在两个预植的第一金属球的中间位置叠加焊接第二金属球。本发明在两个植球点进行叠球的短接工艺，解决了短线焊接接触不良的技术问题且容易实现，现行的设备完全可以满足工艺要求，不需要新增设备投资。