公开(公告)号：CN1574342A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410060016.8

申请日：2004-06-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩根知彦 ,  井面庆一

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 卷带型半导体器件，包含：长柔性绝缘带；以及顺序布置在带的一个表面上的多个半导体器件，其中，每个半导体器件具有布线图形和半导体元件，并且其中每个半导体器件在该半导体器件的轮廓线所包围的预定区域内或具有孔或具有靶标记，该轮廓线用于冲切成片，穿透带打的孔用于表示半导体器件是无缺陷的，不穿透带打的靶标记用于表示半导体器件是有缺陷的。

公开(公告)号：CN100524727C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200410060016.8

申请日：2004-06-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩根知彦 ,  井面庆一

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 卷带型半导体器件，包含：长柔性绝缘带；以及顺序布置在带的一个表面上的多个半导体器件，其中，每个半导体器件具有布线图形和半导体元件，并且其中每个半导体器件在该半导体器件的轮廓线所包围的预定区域内或具有孔或具有靶标记，该轮廓线用于冲切成片，穿透带打的孔用于表示半导体器件是无缺陷的，不穿透带打的靶标记用于表示半导体器件是有缺陷的。