公开(公告)号：CN101800217B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN101800217A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN102779762A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210158325.3

申请日：2012-05-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 阪井孝江 ,  村上雅启 ,  栉野正彦 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。

公开(公告)号：CN102779762B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210158325.3

申请日：2012-05-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 阪井孝江 ,  村上雅启 ,  栉野正彦 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。

公开(公告)号：CN1707848A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510072948.9

申请日：2005-05-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 天野义久

IPC: H01P1/20 ,  H03H1/00 ,  H03H7/01

Abstract: 本发明涉及一种低通滤波电路、功率放大器以及高频通信装置。低通滤波电路将含有电感分量的N个高频线路(T101～T106)串联连接，高频线路(T101～T106)以互相反向并大致平行地折回而靠近配置，以对其它的高频线路引起磁场耦合。由此，排除死区，因而与以往相比，大幅地小型化，而且滤波特性上产生多个衰减极，与以往相比，可以实现陡峭度提高的低通滤波电路。

公开(公告)号：CN101872747B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201010167477.0

申请日：2010-04-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山下光义 ,  天野义久 ,  出口明辉 ,  栉野正彦 ,  村上雅启

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/552 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K9/006 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。此外，顶板(30)固定至石英谐振器(23)，而且用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)设置在RF-IC(21)和顶板(30)之间。

公开(公告)号：CN102610591A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110452137.7

申请日：2011-12-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 栉野正彦 ,  村上雅启 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。

公开(公告)号：CN101872747A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN201010167477.0

申请日：2010-04-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山下光义 ,  天野义久 ,  出口明辉 ,  栉野正彦 ,  村上雅启

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/552 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K9/006 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。此外，顶板(30)固定至石英谐振器(23)，而且用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)设置在RF-IC(21)和顶板(30)之间。