公开(公告)号：CN103782349A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280043509.3

申请日：2012-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 桑·范·恩古叶恩 ,  A·格瑞尔 ,  T·J海格 ,  S·麦合塔

IPC: H01B3/18 ,  H01B17/62

CPC classification number: H01L21/02112 ,  H01B3/12 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53276 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/456 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/4983 ,  H01L29/78648 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种介电常数等于或小于3.6的富碳的碳氮化硼介电膜，它可被用作各种电子器件中的组件。富碳的碳氮化硼介电膜具有式子CxByNz，其中，x为35原子百分比或更大，y为6原子百分比到32原子百分比，以及z为8原子百分比到33原子百分比。

公开(公告)号：CN116635937A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180081316.6

申请日：2021-11-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 玉仁祚 ,  鲍如强 ,  A·H·西蒙 ,  K·布里 ,  N·索尔尼尔 ,  I·R·萨拉夫 ,  M·桑卡拉潘迪恩 ,  S·麦合塔

IPC: G11C11/56

Abstract: 一种半导体结构(100)，包括：由电介质层(114)包围的加热器(116)；在加热器(116)的顶部部分上的投射衬垫(124)；在投射衬垫(124)上方的相变材料层(126)；以及包围相变材料层(126)的顶部的顶部电极触点(136)。投射衬垫可覆盖加热器(116)的顶表面。投射衬垫(124)可以将相变材料层(126)与第二电介质层和加热器(116)分隔开。投射衬垫(124)可以在相变材料层(126)的结晶相(126a)和无定形相(126b)中提供平行的传导路径。顶部电极触点(136)可以通过金属衬垫(134)与相变材料层(126)分隔开。半导体结构(100)可包括在加热器(116)下方并与加热器(116)电接触的底部电极(110)和在相变材料层(126)上方并与相变材料层(126)电接触的顶部电极(128)。