公开(公告)号：CN101490827B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780026852.6

申请日：2007-05-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·E·斯坦达尔特 ,  P·M·戴维斯 ,  约翰·A·费兹西蒙斯 ,  斯蒂芬·E·格里科 ,  泽-曼·考 ,  N·E·勒斯蒂格 ,  李·M·尼科尔森 ,  苏加萨·桑卡兰

IPC: H01L21/4763

CPC classification number: H01L21/76808 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76846 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在层间介电(ILD)材料中形成互连结构的方法，该方法包括步骤：在ILD材料中建立一个或多个通孔开口；形成覆盖一个或多个通孔开口中的至少一个的第一内衬；在由第一内衬覆盖的一个或多个通孔开口中的至少一个的顶上建立一个或多个沟槽开口；以及形成覆盖一个或多个沟槽开口中的至少一个和至少部分第一内衬的第二内衬。还提供了一种通过该方法形成的互连结构。

公开(公告)号：CN101490827A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026852.6

申请日：2007-05-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·E·斯坦达尔特 ,  P·M·戴维斯 ,  约翰·A·费兹西蒙斯 ,  斯蒂芬·E·格里科 ,  泽-曼·考 ,  N·E·勒斯蒂格 ,  李·M·尼科尔森 ,  苏加萨·桑卡兰

IPC: H01L21/4763

CPC classification number: H01L21/76808 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76846 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在层间介电(ILD)材料中形成互连结构的方法，该方法包括步骤：在ILD材料中建立一个或多个通孔开口；形成覆盖一个或多个通孔开口中的至少一个的第一内衬；在由第一内衬覆盖的一个或多个通孔开口中的至少一个的顶上建立一个或多个沟槽开口；以及形成覆盖一个或多个沟槽开口中的至少一个和至少部分第一内衬的第二内衬。还提供了一种通过该方法形成的互连结构。