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公开(公告)号：CN1719606A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200510082037.4
申请日：2005-07-05
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 迈克尔·莱恩 , 斯特法尼·R·奇拉斯 , 特里·A·斯普纳尔 , 罗伯特·罗森伯格 , 丹尼尔·C·埃德尔斯坦
IPC: H01L23/532 , H01L21/768 , H01L21/3205
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76807 , H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76867 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H01L21/76886 , H01L23/53233 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电材料包括：包含铜和0.001at.％～0.6at.％的一种或多种选自包括Ir、Os或Re的组中的金属的导电芯部区。界面区包括至少80at.％或更多的一种或多种金属。本发明也涉及一种制造导电材料的方法，它包括：提供一底层；与底层接触的籽晶层，该籽晶层包括铜和一种或多种选自包括Ir、Os或Re的组中的金属；在籽晶层上淀积包含铜的导电层，和对导电层进行退火处理，退火温度足以引起导电层中晶粒的生长，而使一种或多种金属从籽晶层向导电层的迁移最小。该方法进一步包括抛光该导电层以提供一抛光的铜面层材料，和对抛光的铜面层材料进行退火处理，退火温度引起一种或多种金属从籽晶层向抛光的铜面层迁移以提供铜导电芯部与界面区接触。界面区和铜导电芯部包含一种或多种金属。
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公开(公告)号：CN100375280C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200510082037.4
申请日：2005-07-05
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 迈克尔·莱恩 , 斯特法尼·R·奇拉斯 , 特里·A·斯普纳尔 , 罗伯特·罗森伯格 , 丹尼尔·C·埃德尔斯坦
IPC: H01L23/532 , H01L21/768 , H01L21/3205
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76807 , H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76867 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H01L21/76886 , H01L23/53233 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电材料包括：包含铜和0.001at.%～0.6at.%的一种或多种选自包括Ir、Os或Re的组中的金属的导电芯部区。界面区包括至少80at.%或更多的一种或多种金属。本发明也涉及一种制造导电材料的方法，它包括：提供一底层；与底层接触的籽晶层，该籽晶层包括铜和一种或多种选自包括Ir、Os或Re的组中的金属；在籽晶层上淀积包含铜的导电层，和对导电层进行退火处理，退火温度足以引起导电层中晶粒的生长，而使一种或多种金属从籽晶层向导电层的迁移最小。该方法进一步包括抛光该导电层以提供一抛光的铜面层材料，和对抛光的铜面层材料进行退火处理，退火温度引起一种或多种金属从籽晶层向抛光的铜面层迁移以提供铜导电芯部与界面区接触。界面区和铜导电芯部包含一种或多种金属。
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公开(公告)号：CN1728374A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510083277.6
申请日：2005-07-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/52 , H01L21/31 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76801 , H01L21/76807 , H01L21/76829 , H01L21/76832
Abstract: 本发明提供一种塑性和/或粘弹性变形层，该变形层可以和低k电介质(k小于4.0)联合使用以提供一种具有改善的稳定性的电子半导体结构。变形层可以包含在电子结构中的各种地方以耗散结构中的能量，这种能量可以引起低k电介质材料断裂或分层。而且，电子结构中存在变形层提高了合成结构的整体强度。
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