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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102713546B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980162937.6
申请日：2009-10-14
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: G01L5/228 , G01L1/142 , G01L1/144 , G01L1/146 , G06F3/0414
Abstract: 片状触觉传感器系统包括片层部(200)和可检测垂直应力的多个垂直应力检测传感器单元(300)。片层部(200)具有：外部片层部(210)、内置有垂直应力检测传感器单元(300)的力检测片层部(230)、以及被夹在外部片层部(210)与力检测片层部(230)之间的介质层(220)。外部片层部(210)与力检测片层部(230)具有彼此在相对方向上突起的多个突起部(212、232)，并且外部片层部(210)与力检测片层部(230)以使彼此的突起部(212、232)隔着介质层(220)啮合的方式被相对配置。每个垂直应力检测传感器单元(300)具有紧接在设置于力检测片层部(230)上的突起部(232)的中央部的下方配置的中央部检测传感器装置(310)、以及紧接在设置于力检测片层部(230)上的突起部(232)的边缘部的下方配置的至少两个边缘部检测传感器装置(321～324)。
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公开(公告)号：CN102713546A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200980162937.6
申请日：2009-10-14
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: G01L5/228 , G01L1/142 , G01L1/144 , G01L1/146 , G06F3/0414
Abstract: 片状触觉传感器系统包括片层部(200)和可检测垂直应力的多个垂直应力检测传感器单元(300)。片层部(200)具有：外部片层部(210)、内置有垂直应力检测单元(300)的力检测片层部(230)、以及被夹在外部片层部(210)与力检测片层部(230)之间的介质层(220)。外部片层部(210)与力检测片层部(230)具有彼此在相对方向上突起的多个突起部(212、232)，并且外部片层部(210)与力检测片层部(230)以使彼此的突起部(212、232)隔着介质层(220)啮合的方式被相对配置。每个垂直应力检测传感器单元(300)具有紧接在设置于力检测片部(230)上的突起部(232)的中央部的下方配置的中央部检测传感器装置(310)、以及紧接在设置于力检测片部(230)上的突起部(232)的边缘部的下方配置的至少两个边缘部检测传感器装置(321～324)。
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公开(公告)号：CN102725618A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080054137.5
申请日：2010-10-13
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , B81C2203/0792 , G01L1/146 , G01L1/148 , G01L5/228 , H01L23/10 , H01L24/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供将具有接触感知面的传感器构造部(300)和处理该传感器构造部的传感器信号的信号处理LSI部(420)封装化的技术。传感器构造部(300)具有接触感知面和传感器电极(320、330)。在半导体基板(400)中制作有信号处理用集成电路(420)。通过粘结层(500)将传感器构造部(300)和半导体基板(400)接合，由此将传感器装置(200)单片化。传感器电极(320、330)和集成电路(420)在传感器装置(200)的内侧被封闭，并且传感器电极(320、330)和集成电路(420)的外部端子经由半导体基板(400)的侧面被引出到半导体基板(400)的背面。
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公开(公告)号：CN102668271A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080048508.9
申请日：2010-09-01
Applicant: 国立大学法人东北大学
CPC classification number: H01L24/16 , B81B2203/04 , B81C3/001 , B81C2203/031 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16503 , H01L2224/81192 , H01L2224/8181 , H01L2224/81893 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01R43/0214 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供布线连接方法和功能器件。在第一基板(10)的连接电极部(12)、第二基板(15)的连接电极部(17)中的至少一个连接电极部上预先形成金属层(14)，以第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)隔着金属层(14)相对的方式使第一基板(10)与第二基板(15)重叠之后，通过一边第一基板(10)与第二基板(15)升温至阳极接合温度并维持该温度一边对第一基板(10)与第二基板(15)之间施加直流电压，对第一基板(10)与第二基板(15)进行阳极接合，与此同时，使金属层(14)熔融而对第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)进行电连接。由此，能够以良好成品率对多个基板进行阳极接合的同时进行布线连接，对封装等有效。
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公开(公告)号：CN102668271B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201080048508.9
申请日：2010-09-01
Applicant: 国立大学法人东北大学
CPC classification number: H01L24/16 , B81B2203/04 , B81C3/001 , B81C2203/031 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16503 , H01L2224/81192 , H01L2224/8181 , H01L2224/81893 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01R43/0214 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供布线连接方法和功能器件。在第一基板(10)的连接电极部(12)、第二基板(15)的连接电极部(17)中的至少一个连接电极部上预先形成金属层(14)，以第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)隔着金属层(14)相对的方式使第一基板(10)与第二基板(15)重叠之后，通过一边第一基板(10)与第二基板(15)升温至阳极接合温度并维持该温度一边对第一基板(10)与第二基板(15)之间施加直流电压，对第一基板(10)与第二基板(15)进行阳极接合，与此同时，使金属层(14)熔融而对第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)进行电连接。由此，能够以良好成品率对多个基板进行阳极接合的同时进行布线连接，对封装等有效。
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