公开(公告)号：CN114341401A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062263.9

申请日：2020-09-01

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 山地范明 ,  古贺达也 ,  平尾浩彦

IPC: C23C22/52 ,  H05K3/38 ,  C07F7/18

Abstract: 本发明提供一种成膜性更加足够高的金属的表面处理液。本发明涉及一种金属的表面处理液，其包含唑硅烷偶联剂，进一步包含(A)1分子中具有1个～3个酸性基团的有机酸离子、(B)无机酸离子、(C)碱金属离子和/或铵离子以及(D)铜离子。

公开(公告)号：CN103620088B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280030585.0

申请日：2012-05-23

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  山地范明 ,  中西正人 ,  村井孝行

IPC: C23C22/52 ,  C23F11/14 ,  C23F11/16 ,  B23K35/36 ,  C07D233/64 ,  H05K3/28

CPC classification number: B23K1/20 ,  B01D2252/20473 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3615 ,  B23K2101/42 ,  C07D233/64 ,  C23C22/52 ,  C23F11/149 ,  C23F11/165 ,  H05K1/09 ,  H05K3/282

Abstract: 本发明公开了一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。

公开(公告)号：CN102131959B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980133513.7

申请日：2009-08-24

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  山地范明 ,  村井孝行

IPC: C23C22/52

CPC classification number: C23F11/149 ,  B23K1/20 ,  C07D233/64 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性并使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板以及提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式(I)中Ar1和Ar2不同且表示下面的式(II)或式(III)；R表示氢原子或烷基；式(II)、(III)中X1和X2相同或不同且表示氢原子或氯原子。

公开(公告)号：CN101448978B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780018361.7

申请日：2007-05-16

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  菊川芳昌 ,  村井孝行

IPC: C23F11/00 ,  C23C22/48 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K2101/42 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。

公开(公告)号：CN101624374A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910151813.X

申请日：2005-06-08

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 村井孝行 ,  菊川芳昌 ,  平尾浩彦

IPC: C07D233/56 ,  C23C22/05 ,  C23C22/02

Abstract: 含有右式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A 1 是苯基时，那么A 2 表示1-萘基或2-萘基，和A 1 是1-萘基或2-萘基时，那么A 2 表示苯基；和R表示氢原子或甲基。

公开(公告)号：CN104471108B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201380036469.4

申请日：2013-05-30

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 饭田宗作 ,  村井孝行 ,  平尾浩彦

IPC: C23C18/08 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明为一种铜覆膜形成剂，其含有由具有1～3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物，所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构，取代基中所含的碳原子的总数为1～5，该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。

公开(公告)号：CN110475782A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022161.7

申请日：2018-04-05

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 村井孝行 ,  谷冈美耶 ,  饭田宗作 ,  胜村真人 ,  山地范明 ,  今峰崇仁 ,  辻野真彦 ,  平尾浩彦

IPC: C07F7/18

Abstract: 本发明的目的在于提供新型的三唑硅烷化合物及其合成方法以及以该三唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂、以及提供使用了该三唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的三唑硅烷化合物是由化学式(I)表示的化合物。

公开(公告)号：CN104471108A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380036469.4

申请日：2013-05-30

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 饭田宗作 ,  村井孝行 ,  平尾浩彦

IPC: C23C18/08 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明为一种铜覆膜形成剂，其含有由具有1～3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物，所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构，取代基中所含的碳原子的总数为1～5，该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。

公开(公告)号：CN102137953A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134177.8

申请日：2009-09-01

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  山地范明 ,  村井孝行

IPC: C23C22/52 ,  C23F11/14 ,  B23K1/20 ,  B23K35/36 ,  C07D233/64 ,  H05K3/28

CPC classification number: C23F11/149 ,  B23K35/3615 ,  C07D233/58 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式中R1、R2和R3相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R1、R2和R3中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。

公开(公告)号：CN101228000B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680018391.3

申请日：2006-05-23

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  菊川芳昌 ,  村井孝行

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/28 ,  C23C22/52 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3613 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4-16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如下通式1表示：[通式1]其中R1表示含1-4个碳原子的直链或支链烷基，R2表示氢原子或甲基，m表示0-3的整数，n表示1或2。