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公开(公告)号：CN1761773B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200480007175.X
申请日：2004-03-18
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C23C22/52 , B23K1/19 , B23K1/20 , C07D233/64
CPC classification number: C07D233/64 , B23K35/3615 , B23K35/3616 , C23C22/52 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物，用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中，R1表示氢原子或甲基。R2和R3为氯原子且R4和R5表示氢原子；或R2和R3为氢原子且R4和R5表示氯原子。
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公开(公告)号：CN101228000B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680018391.3
申请日：2006-05-23
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/28 , C23C22/52 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3613 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/0786 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4-16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如下通式1表示：[通式1]其中R1表示含1-4个碳原子的直链或支链烷基，R2表示氢原子或甲基，m表示0-3的整数，n表示1或2。
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公开(公告)号：CN1964949A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580019111.6
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/58 , C23F11/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K1/00
Abstract: 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1－萘基或2－萘基，和A1是1－萘基或2－萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氢原子或甲基。
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公开(公告)号：CN101448978B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780018361.7
申请日：2007-05-16
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , B23K2101/42 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。
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公开(公告)号：CN101624374A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910151813.X
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/56 , C23C22/05 , C23C22/02
Abstract: 含有右式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A 1 是苯基时，那么A 2 表示1-萘基或2-萘基，和A 1 是1-萘基或2-萘基时，那么A 2 表示苯基；和R表示氢原子或甲基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101624374B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910151813.X
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/56 , C23C22/05 , C23C22/02
Abstract: 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1-萘基或2-萘基，和A1是1-萘基或2-萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氢原子或甲基。
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公开(公告)号：CN101228000A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680018391.3
申请日：2006-05-23
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/28 , C23C22/52 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3613 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/0786 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4－16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如上通式1表示，其中R1表示含1－4个碳原子的直链或支链烷基，R2表示氢原子或甲基，m表示0－3的整数，n表示1或2。
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公开(公告)号：CN1964949B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580019111.6
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/58 , C23F11/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K1/00
Abstract: 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1-萘基或2-萘基，和A1是1-萘基或2-萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氧原子或甲基。
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公开(公告)号：CN101448978A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780018361.7
申请日：2007-05-16
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , B23K2101/42 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。
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公开(公告)号：CN1761773A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007175.X
申请日：2004-03-18
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C23C22/52 , B23K1/19 , B23K1/20 , C07D233/64
CPC classification number: C07D233/64 , B23K35/3615 , B23K35/3616 , C23C22/52 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物，用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中，R1表示氢原子或甲基。当R2和R3为氯原子时，R4和R5表示氢原子，当R2和R3为氢原子时，R4和R5表示氯原子。
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