-
公开(公告)号：CN119931112A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510165094.6
申请日：2025-02-14
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨电气动力装备有限公司 , 哈尔滨电机厂有限责任公司
Abstract: 一种用于绕组绝缘的类玻璃态聚酰亚胺绝缘介质薄膜的制备方法及在制备电气绝缘器件中的应用，它属于电气绝缘材料的制备技术领域。本发明的目的是要解决现有聚酰亚胺电介质高温绝缘特性及电绝缘稳定性较差的问题。本发明，首先采用二酐和二胺反应生成聚酰胺酸，利用环化剂及催化剂使聚酰胺酸预聚合，接着通过添加含有可逆动态键的交联剂，利用聚酰亚胺中的酰胺基团和交联剂中的氨基发生反应实现相互交联，随后经过热亚胺化过程形成类玻璃态聚酰亚胺介质薄膜。用于绕组绝缘的类玻璃态聚酰亚胺绝缘介质薄膜在制备电气绝缘器件中应用。电气绝缘器件包括但不限于智能电网、新能源汽车、交直流输电网络等领域。
-
公开(公告)号：CN119751764A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411862804.2
申请日：2024-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 中国电力科学研究院有限公司 , 哈尔滨电机厂有限责任公司 , 合容电气股份有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC: C08F255/02 , C08F212/36 , C08F212/08 , C08F2/18 , C08F220/06
Abstract: 一种以二乙烯基苯为单体制备高熔体强度聚丙烯的方法，本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及高熔体强度聚丙烯的制备方法；特别涉及一种使用二乙烯基苯作为单体长链支化改性聚丙烯而制备高熔体强度聚丙烯的方法。本发明要解决作为聚丙烯熔体强度低的问题。本发明方法为水相悬浮法，将聚丙烯、二乙烯基苯单体、界面剂、共单体、去离子水、抗氧剂和引发剂进行溶胀，然后接枝反应，再洗涤、萃取和烘干。本发明利用二乙烯基苯作为单体来长链支化改性聚丙烯，该方法具有加工效果良好、工艺简单、绿色环保和成本低廉的优点。本发明方法制得的高熔体强度聚丙烯主要是用于电子、电器、包装、轻工、建筑和汽车等领域。
-
公开(公告)号：CN119638898A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411862811.2
申请日：2024-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 中国电力科学研究院有限公司 , 哈尔滨电机厂有限责任公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC: C08F255/02 , C08F220/18 , C08F220/06 , C08F2/18
Abstract: 一种长链支化改性聚丙烯的制备方法，本发明属于高分子材料技术领域。本发明公开了一种长链支化改性聚丙烯的制备方法，所述的长链支化改性聚丙烯所使用的方法为水相悬浮法，具体为：将聚丙烯、丙烯酸正烷基酯单体、界面剂、共单体、去离子水、抗氧剂和引发剂按照一定重量比加入反应器中，先在一定温度下下溶胀一定时间，随后在一定温度下进行一定时间的反应，最后进行洗涤、萃取和烘干。本发明利用丙烯酸正烷基酯作为单体来长链支化改性聚丙烯，解决聚丙烯熔体强度低的问题。该方法具有工艺简单、绿色环保、成本低廉和加工效果良好等优点。
-
公开(公告)号：CN120040764A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510297151.6
申请日：2025-03-13
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种聚降冰片烯酰亚胺绝缘材料及其制备方法和应用，属于电气绝缘材料及其制备技术领域。本发明解决了现有聚降冰片烯酰亚胺电介质薄膜绝缘性能差的问题。本发明通过对拥有宽带隙和高玻璃化转变温度的有机刚性主链的聚合物电介质薄膜聚降冰片烯酰亚胺(PNI)进行氟化改性的到了FPNI，并通过在FPNI中掺杂具有宽带隙的有机分子4,4‑二羟基二环己烷(OH)，不仅实现了羟基和氟原子之间的氢键交联，而且宽带隙的OH还能带来更高的电子跃迁能级，得到了具有优异绝缘性能的交联聚合物薄膜，击穿场强为619.53MV/m。
-
公开(公告)号：CN119639237A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411862815.0
申请日：2024-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 中国电力科学研究院有限公司
Abstract: 一种应用于电缆附件中的基于温控激活高效化交联改性硅橡胶及其制备方法，它属于电缆附件材料技术领域。本发明的目的是解决：提高硅橡胶材料的电树枝耐电强度对缓解由于拉伸形变造成的绝缘性能下降的问题；提高SIR耐温性能，使其能满足工程上耐温电线电缆中所需的较大耐高温性能；提高硅橡胶材料本身的抗拉伸强度对缓解由于附件安装所需要的较大的拉伸应力。一种应用于电缆附件中的基于温控激活高效化交联改性硅橡胶为肉桂腈接枝硅橡胶；所述的硅橡胶包含A组分和B组分，A组主要含有乙烯基生胶和铂催化剂；B组分主要含有乙烯基生胶和含氢硅油；所述的电缆附件为海上风电、城市地下电网、变电站工程、光伏发电、储能系统中使用的电缆附件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118515953B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202410782527.8
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和应用，属于导热封装绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有金刚石颗粒加入环氧树脂中产生的单侧沉淀、分散不均匀而造成导热封装绝缘材料的导热与绝缘性能劣化等问题。本发明首先使用盐酸多巴胺包裹的金刚石粉体，然后通过十三氟辛基三甲氧基硅烷与金刚石表面的多巴胺链发生聚合反应制得全氟基硅烷包裹的氟化金刚石粉体，然后将其作为填充相添加在环氧树脂基体中，从而提升环氧树脂复合材料的导热系数，有望作为一种新的功率半导体电子器件导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的环氧树脂复合材料的制备工艺成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
-
公开(公告)号：CN119350180A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411319773.6
申请日：2024-09-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07C253/00 , C07C253/08 , C07C255/42 , C07C255/58 , C07D307/54 , C07D333/24 , C07D213/57 , C07D307/52 , C07B43/08 , C07B43/04
Abstract: 一种高纯α‑氨基腈的工业化制备方法和应用。本发明属于精细化学品合成技术领域。本发明的目的是为了解决现有合成α‑氨基腈的方法产率及纯度不高且成本高、不适合工业化生产的技术问题。本发明的方法：以亚胺为底物，在离子液体作用下与丙酮氰醇反应合成α‑氨基腈。本发明的方法在室温下一步合成碳氮双键的亲核加成氰化产物。通过对离子液体进行选择，同时协同对各物质配比的合理控制，极大加快反应进程，不仅实现了α‑氨基腈的高效合成，还显著提高了α‑氨基腈的纯度，且底物适应性好，能广泛应用于工业界和学术界的药物等领域的合成中。
-
公开(公告)号：CN117757147B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202311726912.2
申请日：2023-12-15
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种核壳结构填料及其制备方法和在聚醚酰亚胺基储能复合介质薄膜中的应用。本发明属于储能电介质材料及其制备领域。本发明的目的是为了解决现有聚醚酰亚胺基储能复合介质高温储能特性差和介电损耗高的技术问题。本发明运用磁控溅射技术制备核壳结构填料，通过调控磁控溅射的溅射时间，获得具有较大的能带隙差的BN@MgO颗粒，再将氮化硼包覆氧化镁颗粒引入聚醚酰亚胺基体内，在氮化硼包覆氧化镁颗粒内部形成异质结构建局部电场以抑制击穿路径，这种核壳结构可以有效抵消外加电场的作用，并且可以有效抑制载流子在复合介质内部的输运，降低了复合介质的电流密度，最终有效改善了复合介质在宽温度范围内的绝缘性能。
-
公开(公告)号：CN118581640A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410621940.6
申请日：2024-05-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: D04H1/728 , D04H1/4382 , D01D5/00 , D01D5/34 , D01F8/16
Abstract: 一种新型微观鞘‑芯结构的热能存储材料及其制备方法，属于热能存储材料技术领域。本发明解决了现有有机相变材料熔融过程发生泄漏的问题。本发明首先在极性溶剂下将TPU颗粒溶解，其次通过同轴静电纺丝过程，最后将产物直接进行干燥处理，制备出一种纳米空心轴结构的TPU无纺布材料，以及在上述同等制备流程中添加制备PW纺丝液，制备出同轴鞘‑芯结构的TPU@PW无纺布热能存储材料。获得的同轴鞘‑芯结构的TPU@PW无纺布热能存储材料具有较高的弹性和柔性，通过同轴静电纺丝参数设计出的PU@PW无纺布热能存储材料能有效对PW进行封装，防止其在熔融过程中发生泄漏，对PW封装率达22％。
-
公开(公告)号：CN118515953A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410782527.8
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和应用，属于导热封装绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有金刚石颗粒加入环氧树脂中产生的单侧沉淀、分散不均匀而造成导热封装绝缘材料的导热与绝缘性能劣化等问题。本发明首先使用盐酸多巴胺包裹的金刚石粉体，然后通过十三氟辛基三甲氧基硅烷与金刚石表面的多巴胺链发生聚合反应制得全氟基硅烷包裹的氟化金刚石粉体，然后将其作为填充相添加在环氧树脂基体中，从而提升环氧树脂复合材料的导热系数，有望作为一种新的功率半导体电子器件导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的环氧树脂复合材料的制备工艺成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
134
records
(took 0.085 seconds)
