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公开(公告)号：CN108329625B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201810102660.9
申请日：2018-02-01
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明属于介质电容器领域，尤其涉及一种核壳结构纳米纤维/聚偏氟乙烯基高储能薄膜及其制备方法。本发明首先通过同轴静电纺丝技术、马弗炉煅烧工艺制备具有核壳结构的晶化的钛酸铜钙@氧化铝纳米纤维，通过溶融共混法将一定体积的钛酸铜钙@氧化铝纳米纤维均匀的分散于聚偏氟乙烯基体中，然后经过涂膜和淬火工艺得到核壳结构纳米纤维/聚偏氟乙烯基高储能薄膜。本发明所制备的高储能薄膜具有较高的相对介电常数、击穿场强和储能以及较低的电导率和损耗，解决了电介质电容器储能密度较低的技术难题。本发明制备方法工艺及所需设备简单，成本低廉，容易实施。
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公开(公告)号：CN108329625A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810102660.9
申请日：2018-02-01
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明属于介质电容器领域，尤其涉及一种核壳结构纳米纤维/聚偏氟乙烯基高储能薄膜及其制备方法。本发明首先通过同轴静电纺丝技术、马弗炉煅烧工艺制备具有核壳结构的晶化的钛酸铜钙@氧化铝纳米纤维，通过溶融共混法将一定体积的钛酸铜钙@氧化铝纳米纤维均匀的分散于聚偏氟乙烯基体中，然后经过涂膜和淬火工艺得到核壳结构纳米纤维/聚偏氟乙烯基高储能薄膜。本发明所制备的高储能薄膜具有较高的相对介电常数、击穿场强和储能以及较低的电导率和损耗，解决了电介质电容器储能密度较低的技术难题。本发明制备方法工艺及所需设备简单，成本低廉，容易实施。
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公开(公告)号：CN118496622A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410638290.6
申请日：2024-05-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高绝缘填充型高导热环氧树脂复合材料及其制备方法和应用，属于导热绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有高含量填充型导热环氧树脂绝缘性能劣化的问题。本发明以环氧树脂掺杂氮化硼与氧化铝为前驱体，通过将绝缘介质PI加入前驱体中，通过高温固化，获得高绝缘填充型导热环氧树脂复合材料。本发明制备得到的高绝缘填充型高导热环氧树脂复合材料击穿场强为219.9kV/mm，体积电阻率为3.57×1016Ω·m，导热系数为1.918W/m·K，有望作为一种新能源驱动电机的导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的制备方法成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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公开(公告)号：CN118515953B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202410782527.8
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和应用，属于导热封装绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有金刚石颗粒加入环氧树脂中产生的单侧沉淀、分散不均匀而造成导热封装绝缘材料的导热与绝缘性能劣化等问题。本发明首先使用盐酸多巴胺包裹的金刚石粉体，然后通过十三氟辛基三甲氧基硅烷与金刚石表面的多巴胺链发生聚合反应制得全氟基硅烷包裹的氟化金刚石粉体，然后将其作为填充相添加在环氧树脂基体中，从而提升环氧树脂复合材料的导热系数，有望作为一种新的功率半导体电子器件导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的环氧树脂复合材料的制备工艺成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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公开(公告)号：CN118515953A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410782527.8
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和应用，属于导热封装绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有金刚石颗粒加入环氧树脂中产生的单侧沉淀、分散不均匀而造成导热封装绝缘材料的导热与绝缘性能劣化等问题。本发明首先使用盐酸多巴胺包裹的金刚石粉体，然后通过十三氟辛基三甲氧基硅烷与金刚石表面的多巴胺链发生聚合反应制得全氟基硅烷包裹的氟化金刚石粉体，然后将其作为填充相添加在环氧树脂基体中，从而提升环氧树脂复合材料的导热系数，有望作为一种新的功率半导体电子器件导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的环氧树脂复合材料的制备工艺成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116178895B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310143294.2
申请日：2023-02-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法和应用，属于高导热复合材料制备技术领域。本发明解决了现有聚合物复合材料导热性低和介电性能差，以及复合材料制备工艺的复杂和存在环境污染等问题。本发明首先制备了三维BN‑C杂化导热网络，然后通过浸渍环氧树脂，最后通过固化获得高导热环氧树脂复合材料。本发明制备的三维骨架结构的BN‑C杂化导热网络能显著提高环氧树脂的导热性能，有望作为一种新能源驱动电机的导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的高导热环氧树脂复合材料制备工艺的成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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公开(公告)号：CN112280195A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011084062.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网上海市电力公司 , 国家电网有限公司 , 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明提供了一种纳米片状ZnO@Ag/绝缘复合材料的制备方法，包括以下步骤：制备ZnO纳米片；对ZnO纳米片进行改性；将改性后的ZnO纳米片分散在溶剂中形成ZnO悬浊液，将硝酸银和适量分散剂溶于溶剂中得到溶液A，将适量硼氢化钠和氢氧化钠溶于溶剂中形成溶液B，将溶液A与溶液B分别缓慢滴入所述ZnO悬浊液中，得到ZnO@Ag；取ZnO@Ag，绝缘基体材料和交联剂依次进行混炼和热压硫化成型，最终得到ZnO@Ag/绝缘复合材料。本发明可以有效的提高EPDM的电导特性，具有较低的阈值场强，良好的电导率非线性系数以及较稳定的直流击穿场强，且本发明制备工艺及所需设备简单，成本低廉，安全无污染，容易实施。
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公开(公告)号：CN118496622B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410638290.6
申请日：2024-05-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高绝缘填充型高导热环氧树脂复合材料及其制备方法和应用，属于导热绝缘复合材料及其制备技术领域。本发明解决了现有高含量填充型导热环氧树脂绝缘性能劣化的问题。本发明以环氧树脂掺杂氮化硼与氧化铝为前驱体，通过将绝缘介质PI加入前驱体中，通过高温固化，获得高绝缘填充型导热环氧树脂复合材料。本发明制备得到的高绝缘填充型高导热环氧树脂复合材料击穿场强为219.9kV/mm，体积电阻率为3.57×1016Ω·m，导热系数为1.918W/m·K，有望作为一种新能源驱动电机的导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的制备方法成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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公开(公告)号：CN119400591A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411653541.4
申请日：2024-11-19
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种高极化强度和低漏电流密度的反铁电复合薄膜及其制备方法和应用，它属于无机薄膜电容器和存储器制备技术领域。本发明的目的是要解决现有无机电容器和存储器薄膜极化强度低、漏电流密度大的问题。一种高极化强度和低漏电流密度的反铁电复合薄膜，由功能层和锆酸铅层复合而成；所述的功能层为五氧化二钽、氧化锌或氧化锆中的一种或几种。本发明通过对功能层的材料以及层数进行研究，得出最佳性能的无机薄膜；本发明采用溶胶‑凝胶法结合旋涂退火工艺制备了三种不同功能层材料的无机反铁电复合薄膜，将功能层引入锆酸铅反铁电薄膜中，降低了无机薄膜的漏电流密度，抑制复合薄膜的极化损耗，提升复合薄膜的极化强度，有利于提高器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116178895A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310143294.2
申请日：2023-02-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法和应用，属于高导热复合材料制备技术领域。本发明解决了现有聚合物复合材料导热性低和介电性能差，以及复合材料制备工艺的复杂和存在环境污染等问题。本发明首先制备了三维BN‑C杂化导热网络，然后通过浸渍环氧树脂，最后通过固化获得高导热环氧树脂复合材料。本发明制备的三维骨架结构的BN‑C杂化导热网络能显著提高环氧树脂的导热性能，有望作为一种新能源驱动电机的导热封装绝缘材料。此外，本发明提供的高导热环氧树脂复合材料制备工艺的成本较低，实施较易，环保性好，所需仪器的操作简便安全。
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