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公开(公告)号：CN106825998B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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公开(公告)号：CN106825998A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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公开(公告)号：CN105014175A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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公开(公告)号：CN105014175B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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公开(公告)号：CN107833651A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711005729.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B22F1/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H01L23/53204 , H01L23/53242
Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108581110B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201810436050.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K1/005
Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。
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公开(公告)号：CN106735672A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611109238.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，包括：将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法，在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点，因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时，焊接过程在室温环境下进行，避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。
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公开(公告)号：CN110744183B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910900458.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大型薄壁结构超薄铜层的电阻焊悬臂电极工具，包括支撑板、绝缘支架、电阻点焊机、上悬臂、下悬臂、上电极、下电极和丝杠；支撑板上安装有绝缘支架和电阻点焊机，下悬臂通过三个绝缘支架固定于支撑板上，上悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的正极连接，另一端通过转接板与上电极连接，下悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的负极连接，另一端通过转接板与下电极连接；所述支撑板安装在丝杠上，丝杠运动能够带动支撑板运动。本发明同时公开了电阻焊悬臂电极工具的电阻焊方法。本发明电极能够深入至纵深部位进行定点焊接，焊接质量高。
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公开(公告)号：CN108581110A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810436050.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K1/005
Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。
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公开(公告)号：CN110744183A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910900458.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大型薄壁结构超薄铜层的电阻焊悬臂电极工具，包括支撑板、绝缘支架、电阻点焊机、上悬臂、下悬臂、上电极、下电极和丝杠；支撑板上安装有绝缘支架和电阻点焊机，下悬臂通过三个绝缘支架固定于支撑板上，上悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的正极连接，另一端通过转接板与上电极连接，下悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的负极连接，另一端通过转接板与下电极连接；所述支撑板安装在丝杠上，丝杠运动能够带动支撑板运动。本发明同时公开了电阻焊悬臂电极工具的电阻焊方法。本发明电极能够深入至纵深部位进行定点焊接，焊接质量高。
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