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公开(公告)号：CN110287515B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910389475.7
申请日：2019-05-10
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G06F30/17 , G16C60/00 , G06F30/15 , G06F30/20 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种空间用导电滑环摩擦磨损的建模分析及寿命预测方法，以克服现有载流摩擦磨损难以定量评估、寿命难以预测的问题。所述摩擦磨损分析方法包括：粘着磨损理论计算方法、赫兹理论、传热学理论计算摩擦副运行过程中的磨屑量、接触区域、温度变化，解决热力电三者之间相互影响的耦合关系；对导电滑环运行失效过程进行量化分析，建立不同环境和条件参数下，磨屑量和跑和圈数的对应模型，从而预测导电滑环的跑和寿命，为实际加工过程中滑环的寿命评估提供技术和数据支持。
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公开(公告)号：CN116054072A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211579177.2
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种涉及航天产品电缆组件制造领域的航天产品电缆组件导线固定方法及航天产品电缆组件，包括如下步骤：S1、采用热熔胶填充在压板下方的导线束间；S2、吹覆热缩套管；S3、导线束外穿锦纶丝套管；S4、缠绕热缩膜并吹覆；S5、压板安装固定。本发明使用热熔胶将各导线连接在一起，极大限制了导线间发生相对位移，导线束与锦纶丝套管间增加的热缩套管，增大了摩擦力，此外，包覆材料更改为热缩膜后，导线束受力更均匀，导线束与锦纶丝套管更不容易发生相对移动。综上可极大程度提高电缆可靠性，可广泛应用。
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公开(公告)号：CN114122852A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN110744161A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910942925.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于三维激光扫描的电连接器自动搪锡机，包括可伸缩电连接器夹具、可转换烙铁机械手、三维激光扫描仪、中心控制器；可转换烙铁机械手包括适用于不同焊杯直径的烙铁头；可伸缩电连接器夹具用于装夹待处理电连接器，并通过传送带将所述电连接器传送至指定位置；三维激光扫描仪探测所述电连接器焊杯直径及排布，将探测数据发送至中心控制器；中心控制器根据电连接器焊杯排布及直径，确定搪锡方案，并按照搪锡方案选择烙铁头，完成每个焊杯的搪锡。
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公开(公告)号：CN109396623A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811239783.3
申请日：2018-10-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109104827A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810900923.0
申请日：2018-08-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高垫条可精确控制抬高高度，防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷，另外，贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险，提高印制电路板服役可靠性。
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公开(公告)号：CN120064738A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510541948.6
申请日：2025-04-28
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多通路测试装置的制备方法，包括：明确待测产品在试验中的带载需求，确定转接盒输入面板上所需输入接口的类型与数量，匹配产品输出信号；选定适配的输出电缆导线类型及接口；规划转接盒上输入接口的数量与布局，选择继电器或机械式开关作为产品切换方式，并设计转接盒内部机械式开关排布及走线，依据内部走线、开关排布及输出接口，确定转接盒的输入输出面板接口分布、框架与尺寸，据此绘制机加图纸，实现转接盒的生产。本发明通过转接盒有效扩展了昂贵LCR测试仪的输入能力，满足大量传感器测试需求，提升了测试效率与准确性，降低了操作难度与误操作风险，将复杂接线简化为开关操作，极大优化了测试流程。
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公开(公告)号：CN118237715A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211663242.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
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公开(公告)号：CN117290912A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311279245.8
申请日：2023-09-28
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G06F30/12 , G06F30/20 , G06F111/20 , G06F113/16
Abstract: 本发明提供了一种自动生成绝缘点并自动匹配工装方法及系统，包括：步骤S1：建立工装资源库，包括：工装连接器适配库、工装内容库以及工装数量库；步骤S2：建立整个电缆组件的连线关系；步骤S3：根据建立的工装资源库以及整个电缆组件的连接关系自动生成绝缘点以及自动匹配工装。本发明可通过输入的接线关系，在现有工装库的基础上，实现绝缘点的自动生成和工装的自动匹配，减少人工重复性工作，提高效率和文件准确性。
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公开(公告)号：CN114178809A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111450229.1
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明提供一种叠层式电子单机装配平面度调节装置，为保证叠层式单机平面度，组装步骤如下：印制板与结构框采用居中定位螺钉居中定位；单电子模块之间通过板间连接器对接组成整机；整机状态下采用调平装置对局部单电子模块整形调平。调平装置由调平底板，多个限位销、支撑螺杆、定位螺杆、阶梯垫块组成。所述底板上开设多个螺孔和滑动限位槽，螺孔用于单机位置固定，可根据单机结构尺寸调整；滑动限位槽用于定位螺杆位置调整及固定。所述阶梯垫块用于适配不同高度单机，保证限位销压力可均匀传递到吊紧模块上。所述限位销安装于螺杆上，可有效压平单机吊紧模块，保证单机整体平面度控制在较高水平。
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