公开(公告)号：CN108581110B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201810436050.2

申请日：2018-05-09

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 江琛 ,  徐燕铭 ,  王志国 ,  贺晓斌 ,  刘双宝 ,  顾茹燕 ,  杨世华 ,  苏宪法

IPC: B23K1/005

Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。

公开(公告)号：CN106735672A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611109238.3

申请日：2016-12-06

Applicant: 上海航天设备制造总厂

Inventor： 杨世华 ,  李明雨 ,  刘双宝 ,  贺晓斌 ,  徐燕铭 ,  顾茹燕 ,  王立江

IPC: B23K1/06 ,  B23K1/19

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，包括：将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法，在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点，因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时，焊接过程在室温环境下进行，避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。

公开(公告)号：CN108581110A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810436050.2

申请日：2018-05-09

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 江琛 ,  徐燕铭 ,  王志国 ,  贺晓斌 ,  刘双宝 ,  顾茹燕 ,  杨世华 ,  苏宪法

IPC: B23K1/005

Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。