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公开(公告)号：CN105014175B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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公开(公告)号：CN107833651A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711005729.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B22F1/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H01L23/53204 , H01L23/53242
Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
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公开(公告)号：CN106825998B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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公开(公告)号：CN106825998A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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公开(公告)号：CN105014175A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107442969B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
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公开(公告)号：CN105290418B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510664334.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核‑壳结构双金属粉。使用所述双金属粉材料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(676℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN105171168B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510409778.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括：1)Cu6Sn5基单晶块体制备；2)Cu6Sn5基单晶块体切割；3)Cu基焊盘表面预处理；4)Cu6Sn5基单晶焊块互连。该方法制备的Cu6Sn5基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点。该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。
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公开(公告)号：CN106928775A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710094598.9
申请日：2017-02-21
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H05K3/1216
Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结的纳米铜导电油墨及其制备方法和印刷应用；通过对铜纳米颗粒表面进行有机酸处理的方式，合成了表面无氧化的铜纳米颗粒，并基于该铜纳米颗粒制备了纳米铜导电油墨，实现了纳米铜导电油墨的低温烧结；本发明所制备的纳米铜导电油墨具有较好的稳定性，方法简单，设备易得，且得到烧结薄膜导电性好，很好的解决了纳米铜导电油墨在应用过程中普遍存在的氧化以及烧结温度过高的问题。
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公开(公告)号：CN104668551B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510043602.X
申请日：2015-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F1/00 , B22F9/24 , H01L21/60 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法：采用5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒，按照质量比例为4：1—1：1与超纯水按照一定比例混合，机械搅拌，超声分散，然后离心，去除上层溶液，得到双峰分布纳米银膏。本发明进一步提供5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒的制备方法。采用本发明中的方法所制备得到的双峰分布纳米银膏具有比单峰分布纳米银膏以及锡铅钎料更高的导热性能和更好的烧结结构稳定性。本发明中的制备方法简单，制备的工艺条件稳定可靠，对环境无污染，易于产业化应用。
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