公开(公告)号：CN106825998B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201710113988.6

申请日：2017-02-28

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 ,  上海航天设备制造总厂

Inventor： 李明雨 ,  刘敬东 ,  杨世华

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。

公开(公告)号：CN106825998A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710113988.6

申请日：2017-02-28

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 ,  上海航天设备制造总厂

Inventor： 李明雨 ,  刘敬东 ,  杨世华

IPC: B23K35/40

CPC classification number: B23K35/40

Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。

公开(公告)号：CN106928775A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201710094598.9

申请日：2017-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 李明雨 ,  刘敬东 ,  张银侠

IPC: C09D11/52 ,  H05K3/12 ,  B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C09D11/52 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/1216

Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结的纳米铜导电油墨及其制备方法和印刷应用；通过对铜纳米颗粒表面进行有机酸处理的方式，合成了表面无氧化的铜纳米颗粒，并基于该铜纳米颗粒制备了纳米铜导电油墨，实现了纳米铜导电油墨的低温烧结；本发明所制备的纳米铜导电油墨具有较好的稳定性，方法简单，设备易得，且得到烧结薄膜导电性好，很好的解决了纳米铜导电油墨在应用过程中普遍存在的氧化以及烧结温度过高的问题。