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公开(公告)号：CN107442969B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
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公开(公告)号：CN107680949A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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公开(公告)号：CN107680949B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107877030B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201711084347.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法，包括以下步骤：将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中，搅拌并超声至混合均匀，得到纳米颗粒混合液；在所述纳米颗粒混合液中加入酸液，并搅拌均匀，然后离心处理，得到锡铋纳米颗粒；在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀，然后依次进行低速‑高速二次离心处理，重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒；将所述纳米颗粒与助焊膏混合，并搅拌均匀，得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点，而且能够有效降低接头脆性，提高器件连接的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN107877030A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711084347.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法，包括以下步骤：将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中，搅拌并超声至混合均匀，得到纳米颗粒混合液；在所述纳米颗粒混合液中加入酸液，并搅拌均匀，然后离心处理，得到锡铋纳米颗粒；在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀，然后依次进行低速-高速二次离心处理，重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒；将所述纳米颗粒与助焊膏混合，并搅拌均匀，得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点，而且能够有效降低接头脆性，提高器件连接的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN107649690A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710804733.4
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供了一种低温烧结用纳米锡颗粒及其制备方法，包括S1：将锡基前驱体和表面活性剂Phen溶入溶剂中，搅拌；S2：在S1所得溶液中加入还原剂并搅拌，引发化学还原反应；S3：对S2所得溶液进行离心分离，得到纳米锡颗粒；S4：将S3分离出的纳米锡颗粒反复超声、离心清洗；S5：将S4中所得纳米锡进行干燥处理或在有机溶剂中沉降，得到纳米锡颗粒。本发明采用本身熔点、成本更低的锡基材料以及低分解温度的表面活性剂制备具有高表面活性的纳米级颗粒，简化烧结工艺，大大降低了材料成本以及烧结温度，在150~200 ℃条件下即可形成致密的烧结体，尤其适合应用于低温烧结及电子封装领域作为可印刷导电材料或热界面材料。
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公开(公告)号：CN107442969A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/262 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P-105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽-冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
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公开(公告)号：CN107833651A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711005729.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B22F1/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H01L23/53204 , H01L23/53242
Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
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