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公开(公告)号：CN119328061A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411456875.2
申请日：2024-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种超声驱动填充可溶解树脂模具铸造液态金属的方法，包括如下步骤：步骤S1，根据待成型的三维形态，制备可溶解的、含有通道的可牺牲模具；步骤S2，将得到的可牺牲模具固定在底板上，然后将底板固定在超声夹具上，通过超声探头施加超声2s以上，使液态金属在超声的作用下灌注到通道中；步骤S3，取下模具，将可牺牲模具溶解。采用本发明的技术方案，通过牺牲树脂模具结合超声驱动的方式将液态金属灌注进模具通道内部，因超声诱导液态金属表面产生过量氧化膜可以维持液态金属本身三维结构而不会因为液态金属融化导致结构崩塌，即使牺牲模板被溶解，且液态金属仍保持在液态情况下，其表面的过量氧化膜仍可以支撑结构不崩塌。
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公开(公告)号：CN118675812A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410676185.1
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种基于液态金属填充微纳通道制备导电线路的方法，包括如下步骤：使用3D打印制备具有通道图案和液态金属腔室的模具，并在模具内加入混合好的柔性基底树脂混合物；然后进行消泡、固化，从模具中剥离，获得未封底的柔性基底；采用底板进行封底，得到柔性基底封底模具；将柔性基底封底模具固定在金属夹具台上，将液态金属注入到液态金属腔室中，在一侧采用超声焊机接触夹具台，施加超声，完成通道填充；拆除底板，得到液态金属柔性导电线路。采用本发明的技术方案，可填充最细750nm的亚微米级别通道，并可以实现多通道、交错复杂通道以及盲孔结构等的有效填充，填充过程在数秒内即可完成，速度快、精度高、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN116179020B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310184112.6
申请日：2023-03-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种液态金属微颗粒墨水导电线路的制备方法，包括如下步骤：在将EGaIn合金、高分子分散剂和溶剂混合，进行超声分散处理，得到液态金属墨水；将态金属墨水注入微电子打印机针管中，在基板打印所需电路图案，将将超声焊机上的变幅杆与基板贴紧，施加超声烧结，得到导电电路；或者在基板上涂一层柔性材料，固化后，在柔性材料上打印所需电路图案，将超声焊机上的变幅杆贴紧基板的底面，施加超声烧结，然后进行柔性材料封装，固化后将柔性材料与基板剥离，得到柔性电路或电子器件。本发明的技术方案通过超声烧结的方法，不需要直接接触线路，降低了对电路图案的损坏，大大节省了制备时间。
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公开(公告)号：CN116179020A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310184112.6
申请日：2023-03-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种液态金属微颗粒墨水导电线路的制备方法，包括如下步骤：在将EGaIn合金、高分子分散剂和溶剂混合，进行超声分散处理，得到液态金属墨水；将态金属墨水注入微电子打印机针管中，在基板打印所需电路图案，将将超声焊机上的变幅杆与基板贴紧，施加超声烧结，得到导电电路；或者在基板上涂一层柔性材料，固化后，在柔性材料上打印所需电路图案，将超声焊机上的变幅杆贴紧基板的底面，施加超声烧结，然后进行柔性材料封装，固化后将柔性材料与基板剥离，得到柔性电路或电子器件。本发明的技术方案通过超声烧结的方法，不需要直接接触线路，降低了对电路图案的损坏，大大节省了制备时间。
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