一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构

    公开(公告)号:CN106512082A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611064896.5

    申请日:2016-11-28

    Inventor: 王岩松 王晨曦

    Abstract: 本发明公开了一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构,所述复合结构从内到外依次为镁合金基体、表面修饰层和丝素蛋白膜,其中:所述表面修饰层起到连接镁合金基体和丝素蛋白膜的作用,由镁合金基体浸泡在硅烷基有机溶液中制得;所述丝素蛋白膜由经过硅烷基表面修饰的镁合金基体浸泡在质量浓度为1~10%的丝素蛋白水溶液中经30~150℃干燥30~120min后在甲醇中浸泡2~12h制得。本发明可在不影响镁合金力学性能和生物相容性的情况下,既能有效的延缓镁合金降解的时间,又能承载骨髓间的充质干细胞、表皮细胞等多种干细胞,并能够促进其分裂、分化等基本的生理活动。

    一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法

    公开(公告)号:CN109045351B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201810667795.X

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法,所示方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接:镁合金表面机械抛光→镁合金表面化学抛光及清洗→镁合金表面等离子体或短波长光处理→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明在不引入生物毒性物质及不改变镁合金性能的情况下,实现丝素蛋白与镁合金的牢固结合,有效减缓镁合金降解速率,在众多镁合金表面改性以及采用硅烷偶联剂连接丝素蛋白与镁合金的方法中具有很大优势。

    一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构

    公开(公告)号:CN106512082B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201611064896.5

    申请日:2016-11-28

    Inventor: 王岩松 王晨曦

    Abstract: 本发明公开了一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构,所述复合结构从内到外依次为镁合金基体、表面修饰层和丝素蛋白膜,其中:所述表面修饰层起到连接镁合金基体和丝素蛋白膜的作用,由镁合金基体浸泡在硅烷基有机溶液中制得;所述丝素蛋白膜由经过硅烷基表面修饰的镁合金基体浸泡在质量浓度为1~10%的丝素蛋白水溶液中经30~150℃干燥30~120min后在甲醇中浸泡2~12h制得。本发明可在不影响镁合金力学性能和生物相容性的情况下,既能有效的延缓镁合金降解的时间,又能承载骨髓间的充质干细胞、表皮细胞等多种干细胞,并能够促进其分裂、分化等基本的生理活动。

    一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法

    公开(公告)号:CN106492270B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201611063582.3

    申请日:2016-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法,所述方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接:镁合金表面清洗→利用硅烷偶联剂对镁合金表面修饰→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明实现了无机材料和有机生物大分子之间的稳定化学连接,并且连接温度较低,不会破坏丝素蛋白原有的物理化学性质。该连接方法不影响镁合金的力学性能和生物相容性,所形成的丝素蛋白包覆镁合金结构能够有效的缓解镁合金在体液或组织液中的降解。

    一种表面活化键合方法及设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118762985A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410868326.X

    申请日:2024-07-01

    Abstract: 本发明提供了一种表面活化键合方法及设备,涉及芯片制造技术领域;该表面活化键合方法包括:将第一样品和第二样品分别进行表面活化处理,得到第一待键合样品和第二待键合样品;将所述第一待键合样品和第二待键合样品对准贴合,得到待键合样品对;在预设真空度下,对待键合样品对施加预设压力,然后在所述第一待键合样品和第二待键合样品之间同时施加偏置电压和脉冲电压进行室温键合,得到键合样品对。对于表面粗糙度较高的样品,采用本发明提供的表面活化键合方法,可以在较低的真空条件下制得的键合强度较高的产品。

    一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法

    公开(公告)号:CN110473778B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201910761248.2

    申请日:2019-08-17

    Abstract: 本发明公开了一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法,所述方法包括如下步骤:步骤一、采用O2/NH3/H2O等离子体对待键合的ZrO2和Al2O3晶片进行活化;步骤二、将活化的ZrO2和Al2O3表面置于大气环境下相互贴合形成预键合,并将预键合的ZrO2/Al2O3样品在大气下静置;步骤三、将静置后的ZrO2/Al2O3预键合样品进行退火处理。本发明实现了超硬材料Al2O3和ZrO2的无中间层直接键合,键合后的Al2O3和ZrO2晶片依然能保持原有的单一晶体取向。因此,能够减小场效应晶体管的漏电流,降低其特征尺寸,减小器件的损耗,提高器件的性能。

    一种在金属表面制备纳米羟基磷灰石-丝素蛋白复合涂层的方法

    公开(公告)号:CN112263716A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011143238.1

    申请日:2020-10-23

    Abstract: 本发明提供一种在金属表面制备纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层的方法,包括如下步骤:步骤S1、用氧‑氮混合等离子体对金属表面进行活化处理,得到表面活化的金属;步骤S2、采用超声雾化喷涂方法在所述金属表面制备纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层,得到中间产物;步骤S3、用氧等离子体对所述中间产物的表面进行活化,得到表面包覆纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层的金属。本发明不仅能提高金属和纳米羟基磷灰石‑丝素蛋白复合涂层之间的界面粘附强度,实现金属与涂层材料之间的无中间过渡层直接连接,还能提高复合涂层的耐腐蚀性能和自修复性能。本发明还提供了一种超声雾化喷涂装置。

    一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法

    公开(公告)号:CN110473778A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910761248.2

    申请日:2019-08-17

    Abstract: 本发明公开了一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法,所述方法包括如下步骤:步骤一、采用O2/NH3/H2O等离子体对待键合的ZrO2和Al2O3晶片进行活化;步骤二、将活化的ZrO2和Al2O3表面置于大气环境下相互贴合形成预键合,并将预键合的ZrO2/Al2O3样品在大气下静置;步骤三、将静置后的ZrO2/Al2O3预键合样品进行退火处理。本发明实现了超硬材料Al2O3和ZrO2的无中间层直接键合,键合后的Al2O3和ZrO2晶片依然能保持原有的单一晶体取向。因此,能够减小场效应晶体管的漏电流,降低其特征尺寸,减小器件的损耗,提高器件的性能。

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