公开(公告)号：CN120002163A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510439669.9

申请日：2025-04-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  崔竞择 ,  王策 ,  武通

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B23K20/233 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明提供了一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头，涉及焊接技术领域，该焊接方法包括：在铝基复合材料的待焊面镀金属层，得到待焊件；其中，所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相，所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相，所述共晶相的熔点在440℃以下；将两个所述待焊件进行装配，以使二者的金属层贴合，得到装配件；在真空条件下，对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度，保温预设时间，冷却至室温，得到铝基复合材料接头；其中，所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面。采用本发明的方法，能够获得具有较高强度和较低变形率的铝基复合材料接头。

公开(公告)号：CN119634930A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411959746.5

申请日：2024-12-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  张秋光 ,  林盼盼 ,  武通

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/22 ,  B23K103/14

Abstract: 本发明公开了一种在超低温下实现高质量接头的钛合金焊接方法，属于钛合金焊接领域。本发明要解决现有扩散焊接方法存在接头质量不高的技术问题。本发明待焊表面分别研磨，再抛光直至均方根粗糙度Rq不大于1.5nm或算术平均粗糙度Ra不大于1.0nm，且最大粗糙度深度Rmax不大于50nm和脉冲电流和辐射加热的多热源扩散焊接技术，实现在(450℃～550℃)的超低温下实现微观上无孔洞缺陷的良好焊接效果。本发明方法焊后焊接接头焊合率近100％，实现高质量焊接，并且接头出现明显屈服，呈塑性断裂，抗拉强度可达826.8599MPa。

公开(公告)号：CN118905407A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411156781.3

申请日：2024-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  武通

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明提供了一种铝合金低温扩散焊方法和铝合金焊接接头，涉及金属连接技术领域。铝合金低温扩散焊方法，将铝合金母材表面进行自纳米化，将两个表面形成纳米结构层的铝合金母材之间设置中间层，得到待焊件；将待焊件放置扩散焊设备中进行焊接，扩散焊设备中施加电场，低温焊接，得到铝合金焊接接头。铝合金母材表面进行自纳米化形成纳米结构层，纳米结构层具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点，扩散焊设备中施加的电场能快速加热，避免纳米结构层的纳米晶长大，能够保持纳米结构层的扩散系数高的优点，利用纳米结构层的高扩散系数促进扩散，在低温的条件下实现铝合金的高质量连接。

公开(公告)号：CN118513658A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410847059.8

申请日：2024-06-27

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  武通

IPC: B23K20/02

Abstract: 本发明提供了一种基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法和接头，涉及金属材料焊接技术领域，基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法，具体包括以下步骤：取金属纳米颗粒涂覆于镍基体高温合金表面；对表面涂覆有金属纳米颗粒的镍基体高温合金进行SPS扩散焊接。金属纳米颗粒具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点，可作为中间层应用于扩散焊接并降低焊接温度；利用SPS扩散焊接的快速加热，能够避免焊接加热过程中金属纳米因颗粒长大而丧失其熔点低和扩散系数高的优点，同时利用金属纳米颗粒的高扩散系数，促进扩散，实现在低温短时条件下镍基体高温合金的连接，焊接后焊缝无明显未焊合或孔洞缺陷。

公开(公告)号：CN117773301A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311756676.9

申请日：2023-12-19

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  武通 ,  张秋光

IPC: B23K20/00

Abstract: 本发明提供了一种SPS扩散焊装置，涉及扩散焊装置技术领域，SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱，多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上，下压头与上压头座之间用于设置待焊件，下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱，通电后，待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接，由于脉冲电流会略微向外扩展，待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度，也会被焊接，多个导电柱分别导电，使待焊件上所有区域均可被焊接，待焊件上的电流均匀分布，实现大尺寸待焊件的良好焊接，提升焊接质量。

公开(公告)号：CN116786967A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310815229.X

申请日：2023-07-05

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  武通 ,  何鹏

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  C25D3/12 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法，该连接方法包括：步骤S1、对基体材料进行预处理，得到预处理基体；步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层，得到中间待焊接基体；步骤S3、将所述中间待焊接基体的纳米晶镍层相互叠合对接在一起，进行脉冲电流辅助扩散连接，得到镍基高温合金焊接接头。采用本发明提供的方法，能够实现镍基高温合金低温、快速、高精度连接。

公开(公告)号：CN119549823A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411924797.4

申请日：2024-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  武通

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/28 ,  B23K1/20 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明提供了基于半固态中间层和脉冲电流的镁合金焊接方法及接头，涉及材料焊接技术领域，基于半固态中间层的镁合金扩散焊接方法，包括步骤：取钎料层的原料熔炼，随后倒入模具中，冷却至室温，得到凝固的钎料层，将凝固的钎料层进行固溶处理，将固溶后的钎料层进行时效处理，得到半固态钎料层；将半固态钎料层置于两片镁合金之间作为中间层，进行脉冲电流扩散焊接，得到镁合金接头。焊接过程中利用脉冲电流扩散焊接焊缝局部高温避免镁合金变形，半固态中间层中尖锐的硬质固相颗粒挤压破坏母材镁合金表面已存在的氧化膜，同时半固态中间层的液相大幅降低焊接压力并快速填充结合界面孔隙，快速实现接头小变形、高强度冶金结合。