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公开(公告)号：CN114182125A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111429690.9
申请日：2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域，所述制备方法包括：在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合，得到多个具有不同成分含量的混合粉体；将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后，得到多个具有不同成分含量的母粉，且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减；将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理，得到预成型产物；将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结，得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较，本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114055014B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114182125B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202111429690.9
申请日：2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域，所述制备方法包括：在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合，得到多个具有不同成分含量的混合粉体；将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后，得到多个具有不同成分含量的母粉，且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减；将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理，得到预成型产物；将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结，得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较，本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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公开(公告)号：CN114055014A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN111843165A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010796192.7
申请日：2020-08-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种金刚石微流道的扩散连接方法，包括以下步骤：步骤S1：将中间层加工成与焊接面匹配的形状；清洗第一金刚石壳体、第二金刚石壳体、中间层，并烘干；将中间层置于第一金刚石壳体的焊接面上，第二金刚石壳体置于中间层上，通过卡具压实；将装配好的待焊件，在真空、温度小于750℃的条件下通过放电等离子体进行烧结。本发明的有益效果：利用活性金属元素Ti和金刚石反应生成碳化物TiC实现金刚石和中间层的冶金结合；通过低熔点中间层和放电等离子体烧结的表面活化的有效结合，实现焊接界面的快速形成；借助中间层良好的塑性缓解应力；金刚石微流道的焊接精度高，连接接头气密性良好。
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公开(公告)号：CN111843165B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010796192.7
申请日：2020-08-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种金刚石微流道的扩散连接方法，包括以下步骤：步骤S1：将中间层加工成与焊接面匹配的形状；清洗第一金刚石壳体、第二金刚石壳体、中间层，并烘干；将中间层置于第一金刚石壳体的焊接面上，第二金刚石壳体置于中间层上，通过卡具压实；将装配好的待焊件，在真空、温度小于750℃的条件下通过放电等离子体进行烧结。本发明的有益效果：利用活性金属元素Ti和金刚石反应生成碳化物TiC实现金刚石和中间层的冶金结合；通过低熔点中间层和放电等离子体烧结的表面活化的有效结合，实现焊接界面的快速形成；借助中间层良好的塑性缓解应力；金刚石微流道的焊接精度高，连接接头气密性良好。
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