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公开(公告)号：CN117758209A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311777940.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及材料表面改性技术领域，具体而言，涉及一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法；该方法包括：在高热导石墨片的上表面镀铬层；在所述铬层上蒸镀硅层，得到高热导石墨片层状结构；将所述高热导石墨片层状结构进行真空热处理后，冷却至室温，得到高焊接性的表面改性高热导石墨片。本发明提供的表面改性高热导石墨片，通过在高热导石墨片表面依次镀铬层和硅层，解决了金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿而影响金属铝与高热导石墨焊接结合强度的问题，还能有效降低金属铝与高热导石墨焊接时焊接界面开裂的风险。
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