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公开(公告)号：CN103143853B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201310098324.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法，涉及一种对接接头设计方法。本发明的方法如下：步骤一、计算低匹配接头屈服强度匹配比 ；步骤二、通过材料力学公式，根据等弯曲承载条件计算得到焊缝余高高度h；步骤三、确定盖面焊道半宽w；步骤四、确定焊趾半径r；步骤五、根据所求出的焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w和焊趾半径r，获得等弯曲承载所需的低匹配接头几何形状参数。本发明适用于X形坡口双面施焊的低匹配平板对接接头。本发明使高强钢的焊接结构可以采用低匹配的接头组配形式。高强钢焊接采用低匹配焊接接头不但可以保证弯曲承载能力不低于母材，而且塑韧性较等匹配焊接接头相比有显著的提高。
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公开(公告)号：CN103143853A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310098324.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法，涉及一种对接接头设计方法。本发明的方法如下：步骤一、计算低匹配接头屈服强度匹配比；步骤二、通过材料力学公式，根据等弯曲承载条件计算得到焊缝余高高度h；步骤三、确定盖面焊道半宽w；步骤四、确定焊趾半径r；步骤五、根据所求出的焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w和焊趾半径r，获得等弯曲承载所需的低匹配接头几何形状参数。本发明适用于X形坡口双面施焊的低匹配平板对接接头。本发明使高强钢的焊接结构可以采用低匹配的接头组配形式。高强钢焊接采用低匹配焊接接头不但可以保证弯曲承载能力不低于母材，而且塑韧性较等匹配焊接接头相比有显著的提高。
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公开(公告)号：CN106332520B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610598159.7
申请日：2016-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H05K7/20 , B32B9/00 , B32B27/04 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/08 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/18
Abstract: 本发明提供一种石墨复合体的制备方法，通过浸渍打孔工艺将高分子粘结剂渗入到多层石墨膜之间，形成石墨膜复合体。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于众多体系的石墨膜高分子复合体的制备，利用这种方法制备的石墨膜复合体具有密度小、厚度可调节、热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。
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公开(公告)号：CN106332520A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610598159.7
申请日：2016-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H05K7/20 , B32B9/00 , B32B27/04 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/08 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/18
CPC classification number: H05K7/20 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B27/04 , B32B37/12 , B32B38/04 , B32B38/1808 , B32B2038/0076 , B32B2038/047 , B32B2260/046 , B32B2307/302 , B32B2307/54 , B32B2457/00
Abstract: 本发明提供一种石墨复合体的制备方法，通过浸渍打孔工艺将高分子粘结剂渗入到多层石墨膜之间，形成石墨膜复合体。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于众多体系的石墨膜高分子复合体的制备，利用这种方法制备的石墨膜复合体具有密度小、厚度可调节、热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。
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