公开(公告)号：CN106332520B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201610598159.7

申请日：2016-07-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  姜斌

IPC: H05K7/20 ,  B32B9/00 ,  B32B27/04 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B38/08 ,  B32B38/00 ,  B32B38/04 ,  B32B38/18

Abstract: 本发明提供一种石墨复合体的制备方法，通过浸渍打孔工艺将高分子粘结剂渗入到多层石墨膜之间，形成石墨膜复合体。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于众多体系的石墨膜高分子复合体的制备，利用这种方法制备的石墨膜复合体具有密度小、厚度可调节、热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。

公开(公告)号：CN106332520A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610598159.7

申请日：2016-07-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  姜斌

IPC: H05K7/20 ,  B32B9/00 ,  B32B27/04 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B38/08 ,  B32B38/00 ,  B32B38/04 ,  B32B38/18

CPC classification number: H05K7/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B27/04 ,  B32B37/12 ,  B32B38/04 ,  B32B38/1808 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2038/047 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00

Abstract: 本发明提供一种石墨复合体的制备方法，通过浸渍打孔工艺将高分子粘结剂渗入到多层石墨膜之间，形成石墨膜复合体。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于众多体系的石墨膜高分子复合体的制备，利用这种方法制备的石墨膜复合体具有密度小、厚度可调节、热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。