公开(公告)号：CN112424889B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980048580.2

申请日：2019-07-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应 ,  田中孝幸 ,  大山秀树 ,  萩原千寻

IPC: H01F1/37 ,  H01F1/34 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供：粘度低、可获得机械强度和密合强度优异的固化物的磁性糊料、以及使用该磁性糊料的固化物、电路基板、感应器部件。

公开(公告)号：CN113470918A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110326114.5

申请日：2021-03-26

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 萩原千寻 ,  大浦一郎 ,  大山秀树

IPC: H01F1/20 ,  H01F1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题是提供能够得到相对磁导率提高、磁损耗减少的固化物的磁性组合物、及使用该磁性组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。本发明的解决方案是一种磁性组合物，其包含（A）磁性粉体及（B）粘合剂树脂，其中，（A）成分的粒径分布中的10%粒径（D10）为1.7μm以上且2.6μm以下、50%粒径（D50）为3.6μm以上且12.0μm以下、及90%粒径（D90）为25.0μm以上且51.0μm以下。

公开(公告)号：CN112424889A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980048580.2

申请日：2019-07-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应 ,  田中孝幸 ,  大山秀树 ,  萩原千寻

IPC: H01F1/37 ,  H01F1/34 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供：粘度低、可获得机械强度和密合强度优异的固化物的磁性糊料、以及使用该磁性糊料的固化物、电路基板、感应器部件。