公开(公告)号：CN114262494A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111068053.3

申请日：2021-09-13

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大浦一郎 ,  大山秀树 ,  田中孝幸 ,  本间达也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题是提供能够得到可具有高的相对磁导率、且研磨加工性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）FeNi合金粉、和（B）在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂；（A）成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。

公开(公告)号：CN108883866A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019192.2

申请日：2017-03-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也

IPC: B65D81/24 ,  B65D57/00 ,  B65D81/26 ,  B65D85/30 ,  B65D85/66 ,  C08K3/00 ,  C08L23/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B65D57/00 ,  B65D81/24 ,  B65D81/26 ,  B65D85/30 ,  B65D85/66 ,  C08K3/00 ,  C08L23/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 在使密封用薄膜(1)以薄膜卷(10)的形态流通的情况下，使向密封用薄膜(1)的树脂组合物层中侵入的水分量充分减少。一种薄膜卷包装体(20)，它是将具有支承体和设置于支承体上的含吸湿性填料的树脂组合物层的密封用薄膜(1)卷绕于卷芯(2)而得的薄膜卷(10)的包装体(20)，其中，所述薄膜卷包装体(20)是该薄膜卷(10)以被吸湿性薄膜(11)覆盖的状态用防湿性的包装材料(12)密封包装而成。

公开(公告)号：CN112470240B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN201980048539.5

申请日：2019-06-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应

IPC: H01F17/04 ,  H01F1/37 ,  H05K1/16

Abstract: 一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、(B)经有机化的层状硅酸盐矿物、以及(C)粘合剂树脂。

公开(公告)号：CN112470240A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048539.5

申请日：2019-06-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应

IPC: H01F17/04 ,  H01F1/37 ,  H05K1/16

Abstract: 一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、(B)经有机化的层状硅酸盐矿物、以及(C)粘合剂树脂。

公开(公告)号：CN108026430A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。

公开(公告)号：CN105308121A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034876.6

申请日：2014-06-12

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 中村茂雄 ,  西村嘉生 ,  本间达也

IPC: C08L63/00 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J7/00 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/00 ,  C08K9/06 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供可得到如下固化体的树脂组合物，所述固化体呈现出充分的热扩散性，同时表面粗糙度低且与导体层的密合强度(剥离强度)良好。该树脂组合物的特征在于，含有(A)选自氮化铝和氮化硅中的至少一种高热传导性无机填充材料、(B)环氧树脂、以及(C)固化剂，其中将(A)成分用硅烷化合物进行处理。

公开(公告)号：CN119769180A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380062075.X

申请日：2023-08-16

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 田中孝幸 ,  森元骏介 ,  本间达也 ,  大山秀树

IPC: H05K1/16 ,  B32B15/08 ,  H01F1/26

Abstract: 一种磁性基板的制造方法，其是具备磁性层和形成于所述磁性层的表面的导体层的磁性基板的制造方法，该制造方法包含通过电镀在磁性层的表面形成导体层的工序(EP)，磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，相对于(A)磁性粉体100质量％，(A)磁性粉体包含30质量％以上的(A‑1)合金粉体。

公开(公告)号：CN118633132A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380019395.7

申请日：2023-01-06

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 金高早织 ,  田中孝幸 ,  本间达也

IPC: H01F1/26 ,  C08L101/00 ,  H05K1/16

Abstract: 磁性糊料，其含有(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，其中，(A)磁性粉体具有10μm以下的平均粒径，磁性糊料的含水率为1000ppm以下。

公开(公告)号：CN118599261A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410240775.X

申请日：2024-03-04

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 斋藤瑞季 ,  田中孝幸 ,  本间达也

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L87/00 ,  C08K3/38 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供可得到相对磁导率高、损耗系数低、机械强度优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物，其包含：(A)重均分子量为600以上的树脂、(B)环氧树脂(不包括相当于(A)成分的树脂)、(C)胺系分散剂和(D)磁性粉体。

公开(公告)号：CN115734480A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211032124.9

申请日：2022-08-26

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 田中孝幸 ,  大山秀树 ,  本间达也

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明的课题是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体制造感应器内置基板的制造方法。本发明的解决手段是一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。