-
公开(公告)号：CN119833408A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411392997.X
申请日：2024-10-08
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供能够提供抑制了空隙产生的半导体芯片封装的半导体芯片封装的制造方法。本发明的解决手段是一种半导体芯片封装的制造方法，该半导体芯片封装的制造方法依序包括：(I)将具备支承体和设置在该支承体上的树脂组合物层的树脂片材的树脂组合物层层叠于在电路基板安装有至少一个半导体芯片的半导体芯片封装上，并进行模塑底部填充的工序；以及(II)使树脂组合物层热固化的工序，树脂组合物层在进行模塑底部填充的温度下的损耗角正切为0.05以上且1.3以下。
-
公开(公告)号：CN105308506A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480036156.3
申请日：2014-06-26
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其具有感光性、同时绝缘可靠性优异、具有适合于多层印刷线路板的堆叠层(层间绝缘层)的物性，所述感光性树脂组合物含有：(A)环氧树脂、(B)选自活性酯固化剂、氰酸酯固化剂和苯并噁嗪固化剂中的1种以上的固化剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酸酯结构的化合物。
-
公开(公告)号：CN112805795B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201980066017.8
申请日：2019-10-09
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供抑制了磁性糊料中的磁性粉体的不均化的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的感应器元件、电路基板。一种磁性糊料，其包含(A)磁性粉体及(B)粘合剂树脂，其中，(A)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.2μm以上且2.0μm以下、50%粒径(D50)为2.0μm以上且4.3μm以下、以及90%粒径(D90)为4.3μm以上且8.5μm以下。
-
-
公开(公告)号：CN116782534A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310242017.7
申请日：2023-03-14
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 依田正应
Abstract: 本发明的课题是提供印刷布线板的制造方法，该制造方法能够抑制绝缘层与支承体之间的剥离不良、同时制造印刷布线板。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包含：(I)将树脂片材以树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于该内层基板上的工序，所述树脂片材具备：具备脱模层的支承体、和形成于支承体的脱模层上的树脂组合物层；(II)在氮气气氛中将树脂组合物层热固化的工序；和(III)剥离支承体的工序，其中，脱模层包含(甲基)丙烯酸类树脂，树脂组合物层包含树脂组合物，所述树脂组合物包含咪唑系化合物，树脂组合物层的热固化依序包含：对树脂组合物层实施保持在温度T1的加热处理、和对树脂组合物层实施保持在高于温度T1的温度T2的加热处理。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112805795A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980066017.8
申请日：2019-10-09
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供抑制了磁性糊料中的磁性粉体的不均化的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的感应器元件、电路基板。一种磁性糊料，其包含(A)磁性粉体及(B)粘合剂树脂，其中，(A)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.2μm以上且2.0μm以下、50%粒径(D50)为2.0μm以上且4.3μm以下、以及90%粒径(D90)为4.3μm以上且8.5μm以下。
-
公开(公告)号：CN112778698A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011155037.3
申请日：2020-10-26
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能得到耐除沾污性及磁性层与导体层之间的密合性提高、抑制了回流焊处理后的导体层膨胀的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）磁性粉体、（B‑1）固态树脂、（B‑2）液态树脂、及（C）熔点为120℃以上且245℃以下的固化促进剂，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的（B‑1）成分的含量记为b1、并将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的（B‑2）成分的含量记为b2时，b1/b2为0.15以上且0.45以下。
-
-
公开(公告)号：CN119993845A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411565930.1
申请日：2024-11-05
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 依田正应
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其是使用了形成有空腔的芯基板、临时固定膜、以及具备支承体和树脂组合物层的树脂片材的电路基板的制造方法；所述制造方法依序包括：在空腔内放置部件的工序(2)、用刚性构件按压支承体而将树脂片材与芯基板层叠的工序(3)、以及将树脂组合物层固化的工序(4)；在工序(2)与工序(3)之间包括以树脂组合物层与芯基板接合的方式用弹性构件按压支承体的工序(5)，或者不包括该工序(5)；工序(3)中，刚性构件按压支承体的按压力与按压时间之积在特定范围内；工序(5)中，弹性构件按压支承体的按压力与按压时间之积满足特定的条件。
-
公开(公告)号：CN119676985A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411306215.6
申请日：2024-09-19
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制在利用氧化剂溶液对绝缘层表面进行粗糙化处理时产生的粗糙化不均的印刷电路板的制造方法。印刷电路板的制造方法，其依次包括：(E)在使绝缘层表面浸渍于水性液体后，使绝缘层表面接触选自空气、稀有气体、氮气和二氧化碳气体中的1种以上气体的工序；以及(F)利用氧化剂溶液对绝缘层表面进行粗糙化处理的工序，工序(E)中使用的水性液体为下述(1)或(2)。(1)氧化剂溶液；(2)与工序(F)中使用的氧化剂溶液的温度差为20℃以下的水性液体(其中不包括溶胀液)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.025 seconds)
