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公开(公告)号：CN114262494A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111068053.3
申请日：2021-09-13
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供能够得到可具有高的相对磁导率、且研磨加工性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）FeNi合金粉、和（B）在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂；（A）成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。
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公开(公告)号：CN115073887A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210247113.6
申请日：2022-03-14
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供触变性低且埋入性优异、进而可得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）BET比表面积SA为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、（B）BET比表面积SB为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及（C）粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN113372685B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202110250314.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：能得到相对导磁率提高、磁损耗减小的固化物的树脂组合物、及使用该树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A‑1)压粉电阻值为1.0×105Ω・cm以上且1.0×1013Ω・cm以下的磁性粉体、(A‑2)压粉电阻值为10Ω・cm以上且1.0×104Ω・cm以下的磁性粉体、以及(B)树脂成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113380504A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110200703.9
申请日：2021-02-23
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H01F27/245 , H05K1/16 , H05K3/00
Abstract: 本发明的课题是提供改善了磁性层的单片化的难易度的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。本发明的解决方案是一种磁性片材，其具有支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体。
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公开(公告)号：CN113372685A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110250314.7
申请日：2021-03-08
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：能得到相对导磁率提高、磁损耗减小的固化物的树脂组合物、及使用该树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A‑1)压粉电阻值为1.0×105Ω・cm以上且1.0×1013Ω・cm以下的磁性粉体、(A‑2)压粉电阻值为10Ω・cm以上且1.0×104Ω・cm以下的磁性粉体、以及(B)树脂成分。
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公开(公告)号：CN113174123A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110061863.X
申请日：2021-01-18
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供粘度低且印刷性及操作性优异的树脂组合物、及使用树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、以及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)铁氧体和(B)热固性树脂的树脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量%，(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下，使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的相对磁导率(10MHz)为8以上，使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物的最大点强度(23℃)为40MPa以上。
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公开(公告)号：CN112805795B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201980066017.8
申请日：2019-10-09
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供抑制了磁性糊料中的磁性粉体的不均化的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的感应器元件、电路基板。一种磁性糊料，其包含(A)磁性粉体及(B)粘合剂树脂，其中，(A)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.2μm以上且2.0μm以下、50%粒径(D50)为2.0μm以上且4.3μm以下、以及90%粒径(D90)为4.3μm以上且8.5μm以下。
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