磁性基板的制造方法及磁性基板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119769180A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380062075.X

    申请日:2023-08-16

    Abstract: 一种磁性基板的制造方法,其是具备磁性层和形成于所述磁性层的表面的导体层的磁性基板的制造方法,该制造方法包含通过电镀在磁性层的表面形成导体层的工序(EP),磁性层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂,相对于(A)磁性粉体100质量%,(A)磁性粉体包含30质量%以上的(A‑1)合金粉体。

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