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公开(公告)号：CN119639227A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411268525.3
申请日：2024-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B33/00 , C08L71/12 , C08L69/00 , C08L63/00 , C08K5/14 , C08K7/26 , C08K9/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供实现树脂平坦性优异、介电特性和剥离强度优异的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其包含：主骨架包含环结构的自由基聚合性树脂A以及二叔戊基过氧化物。
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公开(公告)号：CN110387155A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN105578737A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510728317.1
申请日：2015-11-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供在制造电路基板时，可以在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好的通孔形状、内部沾污量少的小直径的通孔的技术。电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，绝缘层的表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数为1.0以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308121A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480034876.6
申请日：2014-06-12
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: B32B27/38 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B2264/104 , B32B2307/302 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , C08K9/06 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供可得到如下固化体的树脂组合物，所述固化体呈现出充分的热扩散性，同时表面粗糙度低且与导体层的密合强度(剥离强度)良好。该树脂组合物的特征在于，含有(A)选自氮化铝和氮化硅中的至少一种高热传导性无机填充材料、(B)环氧树脂、以及(C)固化剂，其中将(A)成分用硅烷化合物进行处理。
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公开(公告)号：CN111748206B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010196242.8
申请日：2020-03-19
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: C08L79/08 , C08L61/34 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L69/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供可获得介质损耗角正切的值小、耐环境试验后与导电性材料之间的密合性优异且脆性得到改善的固化物的树脂组合物，该树脂组合物的固化物，包含该树脂组合物的树脂片材，包含利用该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)含有取代或未取代的烯丙基的含有烯丙基的苯并噁嗪化合物、以及(C)高分子量成分。
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公开(公告)号：CN112210211A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010656458.8
申请日：2020-07-09
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L69/00 , C08L51/08 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , H01L23/532 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供可抑制在固化基板上产生的不均、可得到介电特性及剥离强度优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有（A）含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物及（B）自由基聚合性化合物的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。
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公开(公告)号：CN111356286A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911316166.3
申请日：2019-12-19
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供抑制焊接导电线时等产生的布线层破损的方法。本发明的解决手段是一种层叠布线板的制造方法，其包含：(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有剥离层和设置于上述剥离层的一个表面上的树脂组合物层；(2)准备布线板的工序，所述布线板具有基板和形成于上述基板的一部分表面上的布线层；(3)以上述布线层贯穿上述树脂组合物层并到达上述剥离层的方式在上述布线板上层叠上述树脂片材的工序；以及(4)除去上述剥离层而使上述布线层的一部分露出的工序。
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