公开(公告)号：CN115565957A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210943458.5

申请日：2022-08-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林昱圣 ,  陈见宏 ,  赖柏辰 ,  林柏尧 ,  郑心圃

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开提出一种封装结构及其形成方法。封装结构包括电路基板和通过接合结构接合到电路基板的芯片封装。封装结构还包括贴附到电路基板的翘曲控制构件。翘曲控制构件具有延伸到电路基板中的凸出部分。翘曲控制构件的高度大于芯片封装的高度。

公开(公告)号：CN114765137A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110917778.9

申请日：2021-08-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈见宏 ,  叶书伸 ,  林昱圣 ,  林柏尧 ,  郑心圃

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体装置包括电路衬底、至少一个半导体管芯、第一框架及第二框架。所述至少一个半导体管芯连接到电路衬底。第一框架设置在电路衬底上且围绕所述至少一个半导体管芯。第二框架堆叠在第一框架上。第一框架包括基础部分及悬突部分。基础部分具有第一宽度。悬突部分设置在基础部分上且具有大于第一宽度的第二宽度。悬突部分相对于基础部分朝向所述至少一个半导体管芯在侧向上突出。第一宽度及第二宽度是在悬突部分的突出方向上测量。

公开(公告)号：CN114975301A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210206204.5

申请日：2022-03-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈见宏 ,  叶书伸 ,  赖柏辰 ,  林柏尧 ,  郑心圃

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了半导体封装件及其形成方法。半导体封装件包括封装衬底和安装在封装衬底的表面上的半导体器件。第一环设置在封装衬底的表面上方并围绕半导体器件。第二环设置在第一环的顶面上方。而且，第一环的顶面和第二环的底面上分别形成突出部分和匹配的凹进部分。突出部分延伸至凹进部分中并与凹进部分啮合，以将第一环与第二环连接。粘合层设置在封装衬底的表面与第一环的底面之间，用于将第一环与上面的第二环附接至封装衬底。

公开(公告)号：CN115513148A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202111188078.7

申请日：2021-10-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林昱圣 ,  汪金华 ,  叶书伸 ,  陈见宏 ,  林柏尧 ,  郑心圃

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括重布线结构、第一半导体器件、第二半导体器件、底部填充胶层和包封体。第一半导体器件设置在重布线结构上并与其电连接，第一半导体器件具有第一底部表面、第一顶部表面和与第一底部表面和第一顶部表面连接的第一侧表面，第一侧表面包括相互连接的第一子表面和第二子表面，第一子表面和第一底部表面连接，第一钝角位于第一子表面和第二子表面之间。第二半导体器件设置在重布线结构上并与其电连接，第二半导体器件具有第二底部表面、第二顶部表面和与第二底部表面和第二顶部表面连接的第二侧表面，第二侧表面面向第一侧表面，第二侧表面包括相互连接的第三子表面和第四子表面，第三子表面与第二底部表面连接，第二钝角位于第三子表面和第四子表面之间。底部填充胶层位于第一半导体器件与第二半导体器件之间，第一半导体器件与重布线结构之间，第二半导体器件与重布线结构之间。包封体包封第一半导体器件、第二半导体器件和底部填充胶层。

公开(公告)号：CN113921474A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110516008.3

申请日：2021-05-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卿恺明 ,  叶书伸 ,  陈见宏 ,  游辉昌 ,  郑幼敏

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明实施例提供一种半导体封装体及其制造方法。一种半导体封装体包括衬底、半导体管芯、环形结构和盖。所述半导体管芯设置在所述衬底上。所述环形结构设置在所述衬底上并围绕所述半导体管芯，其中所述半导体管芯的第一侧与所述环形结构的内侧壁相隔第一间隙，且所述半导体管芯的第二侧与所述环形结构的所述内侧壁相隔第二间隙。所述第一侧与所述第二侧相对，并且所述第一间隙小于所述第二间隙。所述盖设置在所述环形结构上并具有形成在其中的凹陷，且所述凹陷在所述环形结构与所述盖的堆叠方向上与所述第一间隙交叠。