半导体器件及其制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114464573A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110474624.7

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 公开了一种制造具有金属栅极的半导体器件的方法和该半导体器件。该方法包括:提供与第一导电类型的晶体管相关的第一牺牲栅极和与第二导电类型的晶体管相关的第二牺牲栅极,其中,第一导电类型和第二导电类型互补。用第一金属栅极结构代替第一牺牲栅极;形成图案化的介电层和/或图案化的光致抗蚀剂层以覆盖第一金属栅极结构;用第二金属栅极结构代替第二牺牲栅极。该方法可以在两次金属栅极化学机械抛光过程中提高栅极高度均匀性。

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