公开(公告)号：CN101299150B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200710163203.2

申请日：2007-10-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汪青蓉 ,  柯俊成 ,  陈炳旭 ,  罗冠腾 ,  赖志维

IPC: G05B19/048 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L22/20 ,  G01N21/9501 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明涉及一种监控和预测晶片平整度的方法及应用该方法的半导体晶片的制造方法，该包括下述步骤：选择一晶片参数。收集包括有第一晶片与第二晶片的晶片参数测量结果的制造数据，其中第一晶片与该第二晶片均与一产品型态匹配，并且均经由同一加工工具进行处理。使用制造数据决定第一晶片和第二晶片的晶片参数的平均偏差值变量曲线。使用平均偏差值变量曲线来预测第三晶片的预测偏差值变量曲线，其中第三晶片与上述产品型态匹配，并且经由同一加工工具进行处理。

公开(公告)号：CN101581930B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200910006225.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汪青蓉 ,  林俊贤 ,  赖志维 ,  柯俊成 ,  罗冠腾 ,  左克伟 ,  陈炳旭 ,  余振华

IPC: G05B19/418 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供了一种能够进行晶圆结果预测的方法，包含自各种半导体制造机台以及量测机台收集制造资料；根据制造资料使用自动关键参数萃取方法来选择关键参数；根据关键参数建构虚拟量测；以及利用虚拟量测来预测晶圆结果。

公开(公告)号：CN101581930A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910006225.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汪青蓉 ,  林俊贤 ,  赖志维 ,  柯俊成 ,  罗冠腾 ,  左克伟 ,  陈炳旭 ,  余振华

IPC: G05B19/418 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供了一种能够进行晶圆结果预测的方法，包含自各种半导体制造机台以及量测机台收集制造资料；根据制造资料使用自动关键参数萃取方法来选择关键参数；根据关键参数建构虚拟量测；以及利用虚拟量测来预测晶圆结果。

公开(公告)号：CN103123915B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201210182090.1

申请日：2012-06-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖志维 ,  何明哲 ,  杨宗翰 ,  汪青蓉 ,  张家栋 ,  郭宏瑞 ,  刘重希

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F17/5072 ,  H01L23/488 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。

公开(公告)号：CN103123915A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210182090.1

申请日：2012-06-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖志维 ,  何明哲 ,  杨宗翰 ,  汪青蓉 ,  张家栋 ,  郭宏瑞 ,  刘重希

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F17/5072 ,  H01L23/488 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。

公开(公告)号：CN101299150A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200710163203.2

申请日：2007-10-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汪青蓉 ,  柯俊成 ,  陈炳旭 ,  罗冠腾 ,  赖志维

IPC: G05B19/048 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L22/20 ,  G01N21/9501 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明涉及一种监控和预测晶片平整度的方法及应用该方法的半导体晶片的制造方法，该包括下述步骤：选择一晶片参数。收集包括有第一晶片与第二晶片的晶片参数测量结果的制造数据，其中第一晶片与该第二晶片均与一产品型态匹配，并且均经由同一加工工具进行处理。使用制造数据决定第一晶片和第二晶片的晶片参数的平均偏差值变量曲线。使用平均偏差值变量曲线来预测第三晶片的预测偏差值变量曲线，其中第三晶片与上述产品型态匹配，并且经由同一加工工具进行处理。