半导体装置的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106548944B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201510860138.3

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 本公开提供一种半导体装置的制造方法实施例,其包括形成一外延部于一基底上方,外延部包括III‑V族材料。一受损材料层位于外延部的至少一表面上。此方法还包括至少氧化受损材料层的外表面,以形成一氧化层、选择性去除氧化层以及当至少一部份的受损层余留于外延部上时,重复氧化及选择性去除步骤。本发明的半导体装置的制造方法,通过一工艺自外延鳍部的外表面、源极/汲级以及纳米接线去除受损材料层,可改善装置的效能。

    组合QWFINFET及其形成方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105206669B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201410403875.6

    申请日:2014-08-15

    Abstract: 本发明提供了一种量子阱鳍式场效应晶体管(QWFinFET)。该QWFinFET包括位于衬底上方的半导体鳍和位于半导体鳍上方的组合量子阱(QW)结构。组合QW结构包括位于半导体鳍的顶部上方的QW结构和半导体鳍的中间部分。半导体鳍和QW包括不同的半导体材料。QWFinFET也包括位于组合QW结构上方的栅极堆叠件。本发明还提供了组合QWFINFET的形成方法。

    纳米线的形成方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106206246B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201510256037.5

    申请日:2015-05-19

    Abstract: 根据本发明的另一个实施例,提供了一种半导体结构。该半导体结构包括:衬底;第一纳米线,位于衬底上方;以及第二纳米线,位于衬底上方并与第一纳米线基本对称。根据本发明的实施例,还提供了一种形成纳米线的方法。

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