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公开(公告)号：CN109786250B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201810902002.8
申请日：2018-08-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/06
Abstract: 本公开的实施例涉及半导体装置与半导体装置的形成方法。半导体装置的形成方法包括：形成一鳍状结构，其具有交替堆叠的多个第一半导体层与多个第二半导体层；在鳍状结构上形成一牺牲栅极结构；非等向蚀刻该牺牲栅极结构未覆盖的该鳍状结构的一源极/漏极区，以形成一源极/漏极空间；在该源极/漏极空间中形成一源极/漏极外延层；移除牺牲栅极结构，以露出鳍状结构的一部分；自露出的该鳍状结构移除该第一半导体层；形成朝向该源极/漏极外延层的多个凹陷部；在这些凹陷部中形成多个内侧间隔物；以及形成一栅极介电层以覆盖这些内侧间隔物，并形成一栅极层以围绕第二半导体层，其中内侧间隔物与该栅极介电层隔离该栅极层与该源极/漏极外延层。
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公开(公告)号：CN106898608A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611024334.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/06 , H01L29/423 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/0673 , H01L21/30604 , H01L21/845 , H01L27/1211 , H01L29/42392 , H01L29/66439 , H01L27/06 , H01L29/4232 , H01L29/78
Abstract: 本公开提供半导体装置结构。半导体装置结构包括第一半导体层及第二半导体层，纵向地堆叠于半导体基底上。第一半导体层及第二半导体层包括不同的材料。半导体装置结构也包括栅极堆叠，覆盖第一半导体层的第一部分。半导体装置结构还包括间隔元件，位于栅极堆叠的侧壁上。间隔元件覆盖第二半导体层以及第一半导体层的第二部分。第二半导体层的厚度不同于第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN114664882A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210087798.2
申请日：2022-01-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/24
Abstract: 一个存储器装置包括衬底、设置在衬底之上的晶体管、设置在晶体管之上且电性连接至晶体管的内连线结构，以及设置在内连线结构的两个相邻的金属化层之间的存储器堆叠。存储器堆叠包括设置在衬底之上且电性连接到位线的底部电极、设置在底部电极之上的存储器层、设置在存储器层之上的选择器层，以及设置在选择器层之上且电性连接到字线的顶部电极。此外，至少一个防潮层提供为与选择器层相邻并实体接触选择器层，且至少一个防潮层包括非晶材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109786250A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810902002.8
申请日：2018-08-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/06
Abstract: 本公开的实施例涉及半导体装置与半导体装置的形成方法。半导体装置的形成方法包括：形成一鳍状结构，其具有交替堆叠的多个第一半导体层与多个第二半导体层；在鳍状结构上形成一牺牲栅极结构；非等向蚀刻该牺牲栅极结构未覆盖的该鳍状结构的一源极/漏极区，以形成一源极/漏极空间；在该源极/漏极空间中形成一源极/漏极外延层；移除牺牲栅极结构，以露出鳍状结构的一部分；自露出的该鳍状结构移除该第一半导体层；形成朝向该源极/漏极外延层的多个凹陷部；在这些凹陷部中形成多个内侧间隔物；以及形成一栅极介电层以覆盖这些内侧间隔物，并形成一栅极层以围绕第二半导体层，其中内侧间隔物与该栅极介电层隔离该栅极层与该源极/漏极外延层。
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公开(公告)号：CN109727916B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201810255464.5
申请日：2018-03-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234
Abstract: 在半导体装置的制造方法中，形成鳍结构，其中第一半导体层与第二半导体层交互堆叠。在鳍结构上方形成牺牲栅极结构。蚀刻未被牺牲栅极结构覆盖的鳍结构的源极/漏极区，借此形成源极/漏极空间。通过源极/漏极空间侧向蚀刻第一半导体层。在被蚀刻的第一半导体层的每一个的一端上形成由介电材料制成的内间隔物。在源极/漏极空间中形成源极/漏极外延层以覆盖内间隔物。在侧向蚀刻第一半导体层之后，每一个第一半导体层的侧端具有V形截面。
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公开(公告)号：CN109427901B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201810614091.6
申请日：2018-06-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 在衬底的第一区域和第二区域中形成纳米线器件和鳍器件。为了形成器件，形成第一材料和第二材料的交替层，邻近于第一材料层形成内部间隔件，并且之后去除第一材料层以形成纳米线而不去除第二区域内的第一材料层。在第一区域和第二区域内形成栅极电介质和栅电极的栅极结构以在第一区域中形成纳米线器件并且在第二区域中形成鳍器件。本发明实施例涉及半导体器件和方法。
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公开(公告)号：CN109427901A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810614091.6
申请日：2018-06-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 在衬底的第一区域和第二区域中形成纳米线器件和鳍器件。为了形成器件，形成第一材料和第二材料的交替层，邻近于第一材料层形成内部间隔件，并且之后去除第一材料层以形成纳米线而不去除第二区域内的第一材料层。在第一区域和第二区域内形成栅极电介质和栅电极的栅极结构以在第一区域中形成纳米线器件并且在第二区域中形成鳍器件。本发明实施例涉及半导体器件和方法。
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公开(公告)号：CN109727916A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810255464.5
申请日：2018-03-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234
Abstract: 在半导体装置的制造方法中，形成鳍结构，其中第一半导体层与第二半导体层交互堆叠。在鳍结构上方形成牺牲栅极结构。蚀刻未被牺牲栅极结构覆盖的鳍结构的源极/漏极区，借此形成源极/漏极空间。通过源极/漏极空间侧向蚀刻第一半导体层。在被蚀刻的第一半导体层的每一个的一端上形成由介电材料制成的内间隔物。在源极/漏极空间中形成源极/漏极外延层以覆盖内间隔物。在侧向蚀刻第一半导体层之后，每一个第一半导体层的侧端具有V形截面。
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