I/O单元结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102467949A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110332917.8

    申请日:2011-10-27

    Inventor: 姜仁正 张智贤

    CPC classification number: G06F17/5072 G06F2217/40

    Abstract: 一种系统,包括计算机可读存储介质和处理器。计算机可读存储包括代表用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的输入/输出(“I/O”)单元的数据。第一类型的I/O单元包括用于提供第一多种功能的电路。处理器与计算机可读存储介质进行通信,并且被配置为选择第一类型的I/O单元,在半导体器件的模型上配置多个第一类型的I/O单元,并在计算机可读存储介质中存储包括多个第一类型的I/O单元的半导体器件的模型。

    I/O单元结构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102467949B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201110332917.8

    申请日:2011-10-27

    Inventor: 姜仁正 张智贤

    CPC classification number: G06F17/5072 G06F2217/40

    Abstract: 一种系统,包括计算机可读存储介质和处理器。计算机可读存储包括代表用于模制和/或制造半导体器件的第一类型的输入/输出(“I/O”)单元的数据。第一类型的I/O单元包括用于提供第一多种功能的电路。处理器与计算机可读存储介质进行通信,并且被配置为选择第一类型的I/O单元,在半导体器件的模型上配置多个第一类型的I/O单元,并在计算机可读存储介质中存储包括多个第一类型的I/O单元的半导体器件的模型。

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