公开(公告)号：CN119517867A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411532094.7

申请日：2024-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林政明 ,  石哲齐 ,  温伟源 ,  廖思雅 ,  伊莎·达泰 ,  山姆·瓦泽里 ,  陈柏羽 ,  吴政鸿 ,  张简维平 ,  鲍新宇

IPC: H01L23/38 ,  H10D89/60 ,  H01L21/71

Abstract: 热电冷却器(TEC)定位为将热量从半导体芯片上的热点移动出去并且朝着介电衬底移动。这种热管理方法当与掩埋轨和背侧电源输送结合使用时特别有效。TEC可以位于IC封装件的两个器件层之间的包含焊料连接的层中。可选地，TEC可以位于半导体衬底上方的金属互连结构中，诸如位于金属互连结构的顶部处的钝化堆叠件中。这些位置中的任一个处的TEC可以通过晶圆层级处理来形成。本申请的实施例还涉及半导体装置、集成电路器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN117219595A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310585950.4

申请日：2023-05-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈柏羽 ,  陈郁翔 ,  吴政鸿 ,  张简维平 ,  陈明发

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

Abstract: 本揭露揭示一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括封装基板。半导体封装包括半导体晶粒，半导体晶粒具有附接至封装基板的第一表面及第二表面。半导体封装包括附接至半导体晶粒的第二表面的散热器。半导体封装包括介于散热器与半导体晶粒之间的散热层。散热层包括一或多个高k介电材料，因而具有相对高的导热性，允许产生的大量热量经侧向扩散。