公开(公告)号：CN107689351A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201610999383.7

申请日：2016-11-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  吴凱强 ,  陈颉彦 ,  王彦评 ,  张守仁

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L25/16

Abstract: 一种封装结构，包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体元件。封装包含至少一第一半导体元件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装的顶表面，并具有至少一开口于其中。封装的顶表面的至少一区域被第一模制材料的开口所暴露。第二半导体元件位于封装的顶表面，并被第一模制材料所模制。