光纤的光处理构造
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113508320A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202080018002.7

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 光纤的光处理构造具备:光纤,其具有纤芯、包覆层以及被覆,被覆的一部分被去除;导热性保护材料,其设置在光纤的被覆去除区域中的包覆层的周围,并且包含硅酮系导热性化合物;以及导热性基材,其载置光纤,导热性保护材料包含具有比包覆层的折射率高的折射率的填料,当在包覆层内传播的包覆层模光进行全反射时,在渗出到包覆层外的渐逝光存在的区域中存在填料。

    基座上芯片封装件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117461225A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202280040982.X

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 基座上芯片封装件例如具备:基座、设置在基座上且与第一方向交叉的覆盖层、具有位于与第一方向交叉的第二方向的中间部分并沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向输出激光的发光部的激光元件、以及对激光元件施加包含朝向第一方向的相反方向的分力成分的按压力的接合线,在覆盖层产生朝向第二方向上的中央压缩的残留应力,因残留应力而产生的绕发光部的沿第三方向的中心轴的第一力矩与因从接合线作用于激光元件的按压力而产生的绕发光部的中心轴的第二力矩相互抵消。

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