公开(公告)号：CN118932439A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410981113.8

申请日：2024-07-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙世刚 ,  王赵云 ,  赵鑫 ,  杨家强 ,  赵弈 ,  宋韬 ,  刘俊扬 ,  詹东平 ,  杨防祖

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液及其在高深宽比硅通孔金属致密填充中的应用，由基础液和组合添加剂组成，其中，基础液，以水为溶剂，含有100～250g/L五水硫酸铜、5～30g/L硫酸和40～80mg/L氯离子，组合添加剂由表面活性剂和光亮剂组成。本发明能够实现高深宽比(20:1至5:1)的TSV(孔径0.5至20μm)的铜致密填充。

公开(公告)号：CN116297782A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310268801.5

申请日：2023-03-20

Applicant: 厦门大学

Inventor： 詹东平 ,  赵弈 ,  杨家强 ,  金磊 ,  王赵云 ,  杨防祖 ,  田中群

IPC: G01N27/48 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明涉及电化学分析技术领域，特别涉及一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质。本发明提供的测定方法采用以超微电极为工作电极的三电极体系进行循环伏安扫描，根据沉积铜阳极溶出电量与添加剂浓度的对应关系，以及对影响因子的精准调控，实现待测镀液样品中加速剂、整平剂和抑制剂浓度的精确测定。使用本发明方法可以对酸性镀铜溶液中加速剂、整平剂和抑制剂三种添加剂浓度进行测定，并忽略其它两种添加剂对浓度测定的干扰，并可以实现三种添加剂的快捷检测。

公开(公告)号：CN118726976A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410760170.3

申请日：2024-06-13

Applicant: 厦门大学 ,  南通群安电子材料有限公司

Inventor： 詹东平 ,  孙敏 ,  陈敬伦 ,  雷林波 ,  赵弈 ,  胡仁 ,  杨防祖

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38 ,  C25D5/56 ,  C25D3/38 ,  C11D1/72 ,  C11D3/06 ,  C11D3/04 ,  C11D3/08 ,  C11D3/10 ,  C11D3/60

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法，包括如下步骤：(1)等离子体粗化：将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理，获得刻蚀后的聚酰亚胺膜；(2)碱开环及除油：将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理，获得表面洁净且开环的聚酰亚胺膜；(3)银盐活化：将上述聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化，获得活化后聚酰亚胺膜；(4)化学镀铜：将上述活化后PI进行化学镀铜导电化；(5)电镀铜加厚：将上述导电化的PI电镀铜加厚。聚酰亚胺膜经过本发明的方法粗化、碱处理开环及除油、活化、化学镀铜和电镀铜加厚后，能够得到致密、连续均匀、与PI表面结合力良好的铜镀层，满足柔性电路与微电子领域的应用需求。