公开(公告)号：CN103342334B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310172181.1

申请日：2013-05-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 时康 ,  张红万 ,  杨永学 ,  田中群 ,  张劲福 ,  王成

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种电化学刻蚀加工聚合物材料表面的方法，涉及聚合物材料表面的微纳米加工技术领域，具体步骤是：将表面带有微图案的金属或合金材质的工具电极与聚合物工件表面相接触，并浸入工作溶液中；另在工作溶液中设置对电极和参比电极；通过电化学控制系统调控工具电极的电位使之表面发生电化学阳极氧化反应，产生金属氧化物纳米膜，再由金属氧化物纳米膜化学刻蚀聚合物材料表面；刻蚀完毕后，关闭电化学控制系统，将工具电极从聚合物材料表面移开，即可。该方法所需的设备简单、价廉，对导电或非导电材质的聚合物表面均可实现高效、高精度的批量刻蚀加工。

公开(公告)号：CN104018211A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410269475.0

申请日：2014-06-17

Applicant: 厦门大学 ,  大连理工大学

Inventor： 时康 ,  田中群 ,  张红万 ,  康仁科 ,  张劲福 ,  田昭武 ,  周平 ,  王成 ,  单坤 ,  周剑章 ,  吴丹

IPC: C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明公开了一种纳米精度的电化学刻蚀加工方法，其包括如下步骤：在模板电极或工件表面固定一层氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜；将模板电极和工件浸入工作溶液，叠放于容器底部，使模板电极表面和工件表面分别与软质聚合物超薄膜的两面保持自然紧密接触；另在容器内设辅助电极和参比电极，并与电化学控制仪相连；启动电化学控制仪，调控模板电极的电位，电化学氧化超薄膜中的电化学活性基团，由其快速地化学氧化与之接触的工件表面夺取电子，而工件表面失去的电子被超薄膜慢速地传递至模板电极，使刻蚀持续进行；刻蚀完毕后，关闭电化学控制仪，移开模板电极，即可。本方法能以纳米精度将模板电极表面微结构图案的互补结构刻蚀加工在工件表面。

公开(公告)号：CN103072938B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210556923.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 厦门大学 ,  大连理工大学

Inventor： 王成 ,  时康 ,  康仁科 ,  田中群 ,  杨永学 ,  单坤 ,  张红万 ,  周剑章 ,  周平 ,  詹东平 ,  张艺程

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种平面碳膜电极的制备方法，涉及电化学微纳米加工技术领域。具体步骤是：将光刻胶均匀地旋涂在导电基体上，随后在具有一定压力的惰性气体保护下，通过程序升温使光刻胶依次发生软化和碳化，并最终形成导电碳膜；最后采用树脂封装制成平面碳膜电极。由于采用程序升温使光刻胶层在发生碳化前先发生软化，利用并通过增加气体压力，延长在软化温度下的滞留时间，进一步增强光刻胶层的自流平作用，制得具有极高面形精度的大面积碳膜电极。

公开(公告)号：CN104018211B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410269475.0

申请日：2014-06-17

Applicant: 厦门大学 ,  大连理工大学

Inventor： 时康 ,  田中群 ,  张红万 ,  康仁科 ,  张劲福 ,  田昭武 ,  周平 ,  王成 ,  单坤 ,  周剑章 ,  吴丹

IPC: C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明公开了一种纳米精度的电化学刻蚀加工方法，其包括如下步骤：在模板电极或工件表面固定一层氧化还原水合凝胶聚合物超薄膜；将模板电极和工件浸入工作溶液，叠放于容器底部，使模板电极表面和工件表面分别与软质聚合物超薄膜的两面保持自然紧密接触；另在容器内设辅助电极和参比电极，并与电化学控制仪相连；启动电化学控制仪，调控模板电极的电位，电化学氧化超薄膜中的电化学活性基团，由其快速地化学氧化与之接触的工件表面夺取电子，而工件表面失去的电子被超薄膜慢速地传递至模板电极，使刻蚀持续进行；刻蚀完毕后，关闭电化学控制仪，移开模板电极，即可。本方法能以纳米精度将模板电极表面微结构图案的互补结构刻蚀加工在工件表面。

公开(公告)号：CN103342334A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201310172181.1

申请日：2013-05-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 时康 ,  张红万 ,  杨永学 ,  田中群 ,  张劲福 ,  王成

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种电化学刻蚀加工聚合物材料表面的方法，涉及聚合物材料表面的微纳米加工技术领域，具体步骤是：将表面带有微图案的金属或合金材质的工具电极与聚合物工件表面相接触，并浸入工作溶液中；另在工作溶液中设置对电极和参比电极；通过电化学控制系统调控工具电极的电位使之表面发生电化学阳极氧化反应，产生金属氧化物纳米膜，再由金属氧化物纳米膜化学刻蚀聚合物材料表面；刻蚀完毕后，关闭电化学控制系统，将工具电极从聚合物材料表面移开，即可。该方法所需的设备简单、价廉，对导电或非导电材质的聚合物表面均可实现高效、高精度的批量刻蚀加工。

公开(公告)号：CN103072938A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210556923.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 厦门大学 ,  大连理工大学

Inventor： 王成 ,  时康 ,  康仁科 ,  田中群 ,  杨永学 ,  单坤 ,  张红万 ,  周剑章 ,  周平 ,  詹东平 ,  张艺程

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种平面碳膜电极的制备方法，涉及电化学微纳米加工技术领域。具体步骤是：将光刻胶均匀地旋涂在导电基体上，随后在具有一定压力的惰性气体保护下，通过程序升温使光刻胶依次发生软化和碳化，并最终形成导电碳膜；最后采用树脂封装制成平面碳膜电极。由于采用程序升温使光刻胶层在发生碳化前先发生软化，利用并通过增加气体压力，延长在软化温度下的滞留时间，进一步增强光刻胶层的自流平作用，制得具有极高面形精度的大面积碳膜电极。