多纤封装装置及多纤封装方法

    公开(公告)号:CN114488448A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210219663.7

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置,并与第一卡紧组件共同夹持住基体,基体设有多个凹槽,每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件,基体穿设于导向器,导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽,每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔,并用于缠绕光纤,每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置,每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽,并能够穿过第二卡紧组件朝第一卡紧组件延伸。本申请中,通过不同导向方向的多个施力控制组件对不同凹槽内的多根光纤进行同步连续封装。

    多纤封装装置及多纤封装方法

    公开(公告)号:CN114488448B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202210219663.7

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置,并与第一卡紧组件共同夹持住基体,基体设有多个凹槽,每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件,基体穿设于导向器,导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽,每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔,并用于缠绕光纤,每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置,每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽,并能够穿过第二卡紧组件朝第一卡紧组件延伸。本申请中,通过不同导向方向的多个施力控制组件对不同凹槽内的多根光纤进行同步连续封装。

    一种基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物及其应用

    公开(公告)号:CN119931311A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411893126.6

    申请日:2024-12-20

    Inventor: 徐壮 王泽茹 王珂

    Abstract: 本发明公开了一种基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物及其应用,其中包括热固性树脂、有机硅交联剂和引发剂,所述有机硅交联剂在所述基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物中质量百分比小于50%,且所述有机硅交联剂包含至少两个不饱和双键,以保证所述有机硅交联剂与所述热固性树脂通过自由基聚合发生交联。通过有机硅交联剂与热固性树脂自由基聚合交联,降低了材料的吸水性,在保证具有足够高的玻璃化转变温度的情况下实现材料的超低介电损耗,利用有机硅交联剂的更稳定的结构,显著增强了树脂材料的抗热氧老化能力。最终得到的基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物适用于高频、高速材料领域,能满足高速信息传输对于印刷电路板相关材料的要求。

    一种聚氨酯基固态电解质及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119481256A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411434191.2

    申请日:2024-10-14

    Abstract: 本申请公开了一种聚氨酯基固态电解质及其制备方法和应用。本申请的聚氨酯基固态电解质,包括金属有机框架三维骨架薄膜以及附着在其表面的复合聚氨酯层;金属有机框架三维骨架薄膜为金属有机框架改性玻璃纤维布;复合聚氨酯层包括聚氨酯及原位嵌入其高分子网络的金属有机框架颗粒;聚氨酯的氨基甲酸酯基与金属有机框架三维骨架形成氢键作用,协同提升离子传输性能和机械性能。本申请的聚氨酯基固态电解质,能促进锂盐解离,抑制阴离子迁移,提高离子电导率和离子迁移数,改善充放电稳定性;聚氨酯中大量的重复单元氨基甲酸酯基与三维骨架形成氢键作用,协同促进锂离子的快速传输,提高聚合物电解质的迁移数,提升离子传输性能和机械性能。

    一种聚合物复合固态电解质、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN118136938A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410108804.7

    申请日:2024-01-24

    Inventor: 王泽茹 王珂

    Abstract: 本发明提供了一种聚合物复合固态电解质制备方法及其应用。本发明提供的聚合物复合电解质的制备步骤中通过对玻璃纤维布的表面活化处理,再在活化后的玻璃纤维布上原位成核负载上金属有机框架(MOF)。这类由金属离子或簇与有机配体构成的晶态多孔材料可在玻璃纤维形成致密的、高负载量的MOF膜层。上述方法制备得到的固态电解质表现出优异的电化学性能和力学性能,可很好应用于锂金属和锂离子结构电池。

    一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备

    公开(公告)号:CN116514401A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310417512.7

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备,以摩尔量计,所述低熔点玻璃粉包含20~50份V2O5、20~40份ZnO、5~20份BaCO3、10~30份TeO2、0~10份Al2O3、0~15份Bi2O3、0~10份Nb2O5。本发明提供的玻璃粉及其复合物具有优异的热性能(Tg、Tx),较低的热膨胀系数,及优异的断裂韧性,作为密封玻璃具有优异的气密性,且本发明的组成玻璃不含Pb、P,环保性及稳定性佳。

    一种树脂纤维复合材料界面剪切强度测试的制样方法和测试方法

    公开(公告)号:CN113670741A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110820957.0

    申请日:2021-07-20

    Inventor: 王忠伟 王珂

    Abstract: 本发明属于复合材料性能测试技术领域,具体涉及一种树脂纤维复合材料界面剪切强度测试的制样方法和测试方法。采用本发明提供的制样方法制备待测样品;将待测样品进行拉伸测试,统计纤维断裂节数和观察区域纤维长度;进行数据处理,得到树脂纤维复合材料界面剪切强度。该测试方法能直接的反应树脂和纤维的界面剪切强度;同时,该方法原料用量小、耗时短、可大量重复制作,各类数据之间可进行对比分析,提升材料开发效率。相比后端产品级CAF标准实验,该方法适用于实验室初步方案阶段,原材料较少,深入对玻纤/树脂界面强度进行研究,提升了测试效率和测试准确性,并得到更多有效数据。

    一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119752150A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411686441.1

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本申请公开了一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用。本申请的聚合物基介电复合材料,其聚合物树脂体系中分散有金属有机框架粉体。本申请的聚合物基介电复合材料,通过引入金属有机框架,在不影响交联反应的情况下,既能够抑制聚合物材料介电性能劣化,又能在较宽的温度范围内降低复合材料的热膨胀系数,实现热机械和力学性能的改进,从而同时解决介电劣化和高热膨胀系数的问题。

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