一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备

    公开(公告)号:CN116514401A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310417512.7

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备,以摩尔量计,所述低熔点玻璃粉包含20~50份V2O5、20~40份ZnO、5~20份BaCO3、10~30份TeO2、0~10份Al2O3、0~15份Bi2O3、0~10份Nb2O5。本发明提供的玻璃粉及其复合物具有优异的热性能(Tg、Tx),较低的热膨胀系数,及优异的断裂韧性,作为密封玻璃具有优异的气密性,且本发明的组成玻璃不含Pb、P,环保性及稳定性佳。

    一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119752150A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411686441.1

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本申请公开了一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用。本申请的聚合物基介电复合材料,其聚合物树脂体系中分散有金属有机框架粉体。本申请的聚合物基介电复合材料,通过引入金属有机框架,在不影响交联反应的情况下,既能够抑制聚合物材料介电性能劣化,又能在较宽的温度范围内降低复合材料的热膨胀系数,实现热机械和力学性能的改进,从而同时解决介电劣化和高热膨胀系数的问题。

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