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公开(公告)号:CN116514401A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310417512.7
申请日:2023-04-14
Applicant: 南方科技大学
IPC: C03C12/00 , C03C8/24 , H10K50/842
Abstract: 一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备,以摩尔量计,所述低熔点玻璃粉包含20~50份V2O5、20~40份ZnO、5~20份BaCO3、10~30份TeO2、0~10份Al2O3、0~15份Bi2O3、0~10份Nb2O5。本发明提供的玻璃粉及其复合物具有优异的热性能(Tg、Tx),较低的热膨胀系数,及优异的断裂韧性,作为密封玻璃具有优异的气密性,且本发明的组成玻璃不含Pb、P,环保性及稳定性佳。
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公开(公告)号:CN119752150A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411686441.1
申请日:2024-11-21
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 本申请公开了一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用。本申请的聚合物基介电复合材料,其聚合物树脂体系中分散有金属有机框架粉体。本申请的聚合物基介电复合材料,通过引入金属有机框架,在不影响交联反应的情况下,既能够抑制聚合物材料介电性能劣化,又能在较宽的温度范围内降低复合材料的热膨胀系数,实现热机械和力学性能的改进,从而同时解决介电劣化和高热膨胀系数的问题。
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公开(公告)号:CN116355379A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202310282433.X
申请日:2023-03-13
Applicant: 南方科技大学
Abstract: 一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法,按质量计,用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括:10~60重量份树脂基体、0.1~5.0重量份引发剂、5~85重量份无机填料,用于制备所述树脂基体的原料包含聚苯醚树脂,所述无机填料包含含有Zr2O(PO4)2。本发明所制备的聚苯醚基复合材料具有优异的介电性能和较低的热膨胀系数。
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