公开(公告)号：CN119170857A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202411108520.4

申请日：2024-08-13

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐壮 ,  王泽茹 ,  王珂

IPC: H01M10/056 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明提出了一种交联聚合物为模板制备高致密度固态电解质片的方法，包括以下步骤：配制高分子聚合物溶液，将所述高分子聚合物溶液，与固态电解质粉末和助剂混合，真空球磨，得到固态电解质/聚合物复合浆料；所述固态电解质/聚合物复合浆料经过流延、刮涂或浇铸处理，烘干；烘干后热压，升温或降温以使聚合物发生交联，得到片状的固态电解质/聚合物素胚，切片；使用耐高温板将所述固态电解质/聚合物素胚压住，烧结，除去交联聚合物的模板，即得到所述高致密度固态电解质片，采用上述方法制备的LATP陶瓷片致密度最高可以达到97％，陶瓷片的离子电导率为1.59×10‑4S/cm，活化能为0.167eV。

公开(公告)号：CN119931311A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411893126.6

申请日：2024-12-20

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐壮 ,  王泽茹 ,  王珂

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/5425 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物及其应用，其中包括热固性树脂、有机硅交联剂和引发剂，所述有机硅交联剂在所述基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物中质量百分比小于50％，且所述有机硅交联剂包含至少两个不饱和双键，以保证所述有机硅交联剂与所述热固性树脂通过自由基聚合发生交联。通过有机硅交联剂与热固性树脂自由基聚合交联，降低了材料的吸水性，在保证具有足够高的玻璃化转变温度的情况下实现材料的超低介电损耗，利用有机硅交联剂的更稳定的结构，显著增强了树脂材料的抗热氧老化能力。最终得到的基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物适用于高频、高速材料领域，能满足高速信息传输对于印刷电路板相关材料的要求。