一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119752150A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411686441.1

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本申请公开了一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用。本申请的聚合物基介电复合材料,其聚合物树脂体系中分散有金属有机框架粉体。本申请的聚合物基介电复合材料,通过引入金属有机框架,在不影响交联反应的情况下,既能够抑制聚合物材料介电性能劣化,又能在较宽的温度范围内降低复合材料的热膨胀系数,实现热机械和力学性能的改进,从而同时解决介电劣化和高热膨胀系数的问题。

    一种交联聚合物为模板制备高致密度固态电解质片的方法

    公开(公告)号:CN119170857A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411108520.4

    申请日:2024-08-13

    Inventor: 徐壮 王泽茹 王珂

    Abstract: 本发明提出了一种交联聚合物为模板制备高致密度固态电解质片的方法,包括以下步骤:配制高分子聚合物溶液,将所述高分子聚合物溶液,与固态电解质粉末和助剂混合,真空球磨,得到固态电解质/聚合物复合浆料;所述固态电解质/聚合物复合浆料经过流延、刮涂或浇铸处理,烘干;烘干后热压,升温或降温以使聚合物发生交联,得到片状的固态电解质/聚合物素胚,切片;使用耐高温板将所述固态电解质/聚合物素胚压住,烧结,除去交联聚合物的模板,即得到所述高致密度固态电解质片,采用上述方法制备的LATP陶瓷片致密度最高可以达到97%,陶瓷片的离子电导率为1.59×10‑4S/cm,活化能为0.167eV。

    一种基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物及其应用

    公开(公告)号:CN119931311A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411893126.6

    申请日:2024-12-20

    Inventor: 徐壮 王泽茹 王珂

    Abstract: 本发明公开了一种基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物及其应用,其中包括热固性树脂、有机硅交联剂和引发剂,所述有机硅交联剂在所述基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物中质量百分比小于50%,且所述有机硅交联剂包含至少两个不饱和双键,以保证所述有机硅交联剂与所述热固性树脂通过自由基聚合发生交联。通过有机硅交联剂与热固性树脂自由基聚合交联,降低了材料的吸水性,在保证具有足够高的玻璃化转变温度的情况下实现材料的超低介电损耗,利用有机硅交联剂的更稳定的结构,显著增强了树脂材料的抗热氧老化能力。最终得到的基于有机硅交联剂的低介电树脂组合物适用于高频、高速材料领域,能满足高速信息传输对于印刷电路板相关材料的要求。

    一种聚氨酯基固态电解质及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119481256A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411434191.2

    申请日:2024-10-14

    Abstract: 本申请公开了一种聚氨酯基固态电解质及其制备方法和应用。本申请的聚氨酯基固态电解质,包括金属有机框架三维骨架薄膜以及附着在其表面的复合聚氨酯层;金属有机框架三维骨架薄膜为金属有机框架改性玻璃纤维布;复合聚氨酯层包括聚氨酯及原位嵌入其高分子网络的金属有机框架颗粒;聚氨酯的氨基甲酸酯基与金属有机框架三维骨架形成氢键作用,协同提升离子传输性能和机械性能。本申请的聚氨酯基固态电解质,能促进锂盐解离,抑制阴离子迁移,提高离子电导率和离子迁移数,改善充放电稳定性;聚氨酯中大量的重复单元氨基甲酸酯基与三维骨架形成氢键作用,协同促进锂离子的快速传输,提高聚合物电解质的迁移数,提升离子传输性能和机械性能。

    一种聚合物复合固态电解质、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN118136938A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410108804.7

    申请日:2024-01-24

    Inventor: 王泽茹 王珂

    Abstract: 本发明提供了一种聚合物复合固态电解质制备方法及其应用。本发明提供的聚合物复合电解质的制备步骤中通过对玻璃纤维布的表面活化处理,再在活化后的玻璃纤维布上原位成核负载上金属有机框架(MOF)。这类由金属离子或簇与有机配体构成的晶态多孔材料可在玻璃纤维形成致密的、高负载量的MOF膜层。上述方法制备得到的固态电解质表现出优异的电化学性能和力学性能,可很好应用于锂金属和锂离子结构电池。

    一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备

    公开(公告)号:CN116514401A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310417512.7

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 一种低熔点玻璃粉及其复合物与电子设备,以摩尔量计,所述低熔点玻璃粉包含20~50份V2O5、20~40份ZnO、5~20份BaCO3、10~30份TeO2、0~10份Al2O3、0~15份Bi2O3、0~10份Nb2O5。本发明提供的玻璃粉及其复合物具有优异的热性能(Tg、Tx),较低的热膨胀系数,及优异的断裂韧性,作为密封玻璃具有优异的气密性,且本发明的组成玻璃不含Pb、P,环保性及稳定性佳。

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