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发明公开
一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN119752150A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411686441.1

申请日：2024-11-21

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 王泽茹 , 王勰 , 任寒雪 , 刘会芬 , 王珂

IPC: C08L71/12 , C08L25/10 , C08L87/00 , C08K5/14

Abstract: 本申请公开了一种聚合物基介电复合材料及其制备方法和应用。本申请的聚合物基介电复合材料，其聚合物树脂体系中分散有金属有机框架粉体。本申请的聚合物基介电复合材料，通过引入金属有机框架，在不影响交联反应的情况下，既能够抑制聚合物材料介电性能劣化，又能在较宽的温度范围内降低复合材料的热膨胀系数，实现热机械和力学性能的改进，从而同时解决介电劣化和高热膨胀系数的问题。

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