一种焊点缺陷检测方法、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN118212206A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410362107.4

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 本发明提供一种焊点缺陷检测方法、系统及存储介质,涉及电路板焊接技术领域,所述方法包括:获取待检测电路板的透视图像;根据透视图像确定待检测电路板的频域图像;对频域图像进行特征增强,得到待检测电路板的特征增强图像;将特征增强图像分为多个图像块,确定图像块的图像向量和位置向量;通过ViT模型对图像向量和位置向量进行处理,得到图像块的一维向量;根据一维向量确定图像块对应的缺陷概率;根据缺陷概率检测待检测电路板是否存在缺陷。本发明实现对焊点的各类缺陷例,如裂纹、夹渣、气孔等进行全面检测,避免了因人工检测而可能遗漏的问题,从而改善检测效果。

    一种光刻胶旋涂后的基片背部除胶机

    公开(公告)号:CN219464174U

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202223362583.1

    申请日:2022-12-14

    Abstract: 本实用新型属于微纳器件加工设备技术领域,公开了一种光刻胶旋涂后的基片背部除胶机,包括:装片箱体;供电组件,所述供电组件设在所述装片箱体内;基片固定组件,所述基片固定组件设在所述装片箱体内;清洗液箱体,所述清洗液箱体设在所述装片箱体外侧壁;以及清洗枪,所述清洗枪通过电缆与供电组件电连接,所述电缆穿设在所述装片箱体上;其中,所述清洗枪上设置有清洗头,所述清洗枪用于驱动所述清洗头。本实用新型通过基片固定组件固定待清洗基片,并通过清洗枪旋转清洗头来清洗基片背面边缘位置的光刻胶。解决了传统纯人工清洗基片过程中擦拭不干净,容易污染和破坏基片的涂胶区域,甚至摔坏基片的技术问题。

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