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公开(公告)号：CN103575812A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310559984.2
申请日：2013-11-12
Applicant: 南京工业大学
IPC: G01N29/30
Abstract: 本发明公开了一种双通道声表面波器件测试装置，包括本体、频率计数器、稳压电源以及电压信号采集器，本体上方设有向内凹陷的容纳声表面波器件的气体反应腔以及与气体反应腔连通的进气孔和出气孔，气体反应腔上设有用于密封的上盖板；本体内设有两个信号检测位，其中一个信号检测位连接稳压电源和电压信号采集器，另一个信号检测位连接频率计数器；一个信号检测位包括两个同轴电缆连接头以及铜套管，铜套管的顶端与气体反应腔的底面齐平，每个铜套管各自对应连接一个同轴电缆连接头，本体内铜套管与同轴电缆连接头的位置设为屏蔽腔；连接稳压电源和电压信号采集器的信号检测位的两个同轴电缆连接头，一个连接稳压电源，另一个连接电压信号采集器。
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公开(公告)号：CN103240561A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310155619.5
申请日：2013-04-28
Applicant: 南京工业大学
IPC: B23K37/047 , B23K37/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于连接气体传感器气敏芯片与管壳的悬空金丝球焊用工作台，包括壳体，壳体内设有中心柱、吸气底座、吸气柱、加热柱、滑块、压块、水平压缩弹簧、竖直压缩弹簧、压盘、压杆、管壳动夹片、管壳静夹片以及静夹片底座；所述吸气底座上设置与外部吸气装置连通的吸气接头，吸气柱下方与吸气底座连通，吸气柱顶部用于放置所述芯片，吸气柱上部外围设有用于加热芯片的芯片加热螺线管；加热柱设置在吸气柱外层，顶部用于放置所述管壳，加热柱上部的外围设有用于加热管壳的管壳加热螺线管；吸气柱顶部高于加热柱顶部。本发明采用吸气固定，实现芯片悬空固定及加热，拆卸及方位调整方便，对芯片的物理伤害小。
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公开(公告)号：CN103323524B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201310279737.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种氢气传感器测试系统，包括相互连接的送气部分和氢气检测部分；送气部分包括氢气罐、氮气罐、空气罐、干燥器以及贮气室，其中氢气罐、氮气罐和空气罐通过管道共同连通干燥器，干燥器连通贮气室；贮气室内设有由温控仪控制的加热器；氢气检测部分包括连通贮气室的气密室、设置在气密室内的圆柱形平台、信号发生器、频谱仪、计算机、数据采集卡，以及与气密室连通的尾气分析室；圆柱形平台用于放置金丝球焊架、金丝球焊架与传感器芯片一体化连接；信号发生器和频谱仪分别电活动连接金丝球焊架，同时连接计算机；尾气分析室内设有电偶传感器和气体流量传感器。
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公开(公告)号：CN102070118A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010518328.4
申请日：2010-10-26
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开一种金属氧化物半导体纳米薄膜气体传感器用微加热板，包括硅基底、硅岛、氮化硅截止层、二氧化硅绝热层、叉指信号电极、测温电极、加热电极；所述的硅基底具有通孔结构，硅基底的上表面包括通孔的顶部设有氮化硅截止层，氮化硅截止层上表面设有二氧化硅绝热层，二氧化硅绝热层上表面设有叉指信号电极、测温电极和加热电极组成的电极组，在硅基底通孔的顶部氮化硅截止层的下表面设有硅岛。本发明还公开了上述微加热板的制造工艺。本发明将加热电极、叉指信号电极、测温电极制作于一层，降低了制造复杂度，提高了成品率；在传感器工作区域的下方设计并制造出一个硅岛结构以传导加热电极所产生的热量，使得工作区域得到均匀的温度分布。
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公开(公告)号：CN101762625A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010018000.6
申请日：2010-01-19
Applicant: 南京工业大学
IPC: G01N27/14
Abstract: 本发明公开了气敏材料的气敏性测量装置，包括密封壳体，在壳体内设有加热台以及伸入壳体的两个电极探针机构和聚四氟乙烯结构块；所述密封壳体包括筒体，密封设置在筒体上方的上端盖以及密封设置在筒体下方的下端盖；所述加热台包括螺纹副连接的腔体和位于加热台腔体内的加热电阻丝、热电偶温度计以及隔热保温石英棉；所述电极探针机构包括由外部伸入壳体的电极，电极位于壳体内的一端连接有活动弹片，所述活动弹片一端连接有探针夹头。本发明探针与气敏材料接触可靠；加热台工作温度能有效的传递给气敏薄膜；整个装置外部温度低于手可触摸温度；缩小反应室体积，加快气体浓度调节；测量装置在抽真空状态下，超过10个小时气压不变，密封性能好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101762625B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010018000.6
申请日：2010-01-19
Applicant: 南京工业大学
IPC: G01N27/14
Abstract: 本发明公开了气敏材料的气敏性测量装置，包括密封壳体，在壳体内设有加热台以及伸入壳体的两个电极探针机构和聚四氟乙烯结构块；所述密封壳体包括筒体，密封设置在筒体上方的上端盖以及密封设置在筒体下方的下端盖；所述加热台包括螺纹副连接的腔体和位于加热台腔体内的加热电阻丝、热电偶温度计以及隔热保温石英棉；所述电极探针机构包括由外部伸入壳体的电极，电极位于壳体内的一端连接有活动弹片，所述活动弹片一端连接有探针夹头。本发明探针与气敏材料接触可靠；加热台工作温度能有效的传递给气敏薄膜；整个装置外部温度低于手可触摸温度；缩小反应室体积，加快气体浓度调节；测量装置在抽真空状态下，超过10个小时气压不变，密封性能好。
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公开(公告)号：CN102426176A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110366861.8
申请日：2011-11-18
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器及其制造工艺，气体传感器包括硅基底、二氧化硅绝热截至层、叉指信号电极、测温电极、加热电极；所述的硅基底具有通孔结构，硅基底的上表面包括通孔的顶部设有二氧化硅层，所述的二氧化硅层采用表面工艺加工成悬臂结构。二氧化硅层上表面设有叉指信号电极、测温电极和加热电极组成的电极组，电极组上表面设有二氧化锡层本发明工艺将加热电极、叉指信号电极、测温电极制作于一层，降低了制造复杂度，提高了成品率；将传感器二氧化硅层腐蚀，形成悬臂结构，减小热量的传输通道，使得传感器的功耗更低。
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公开(公告)号：CN102085506A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010518345.8
申请日：2010-10-26
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种自动溶胶凝胶制膜装置，包括支架，设置在支架上的溶胶供给机构、工作台、旋转匀胶机构、平移机构以及干燥机构；所述工作台包括旋转台；所述平移机构与工作台相连，驱动工作台移动；所述溶胶供给机构位于工作台上方，用于将溶胶滴入工作台；所述旋转匀胶机构用于驱动所述旋转台旋转，进行匀胶；所述干燥机构设置在所述工作台上方。本发明结构简单易行，加工方便，成本低廉，可高效地完成溶胶凝胶法制备纳米气敏薄膜过程；将操作者从单一、繁琐的制膜工艺中解放出来，提高了劳动效率，降低了劳动强度。同时，机械操作可避免过多的人为失误，减少不确定性因素对制膜过程的影响，提高所制薄膜的均匀性及稳定性。
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公开(公告)号：CN103240561B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201310155619.5
申请日：2013-04-28
Applicant: 南京工业大学
IPC: B23K37/047 , B23K37/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于连接气体传感器气敏芯片与管壳的悬空金丝球焊用工作台，包括壳体，壳体内设有中心柱、吸气底座、吸气柱、加热柱、滑块、压块、水平压缩弹簧、竖直压缩弹簧、压盘、压杆、管壳动夹片、管壳静夹片以及静夹片底座；所述吸气底座上设置与外部吸气装置连通的吸气接头，吸气柱下方与吸气底座连通，吸气柱顶部用于放置所述芯片，吸气柱上部外围设有用于加热芯片的芯片加热螺线管；加热柱设置在吸气柱外层，顶部用于放置所述管壳，加热柱上部的外围设有用于加热管壳的管壳加热螺线管；吸气柱顶部高于加热柱顶部。本发明采用吸气固定，实现芯片悬空固定及加热，拆卸及方位调整方便，对芯片的物理伤害小。
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公开(公告)号：CN103323524A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310279737.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种氢气传感器测试系统，包括相互连接的送气部分和氢气检测部分；送气部分包括氢气罐、氮气罐、空气罐、干燥器以及贮气室，其中氢气罐、氮气罐和空气罐通过管道共同连通干燥器，干燥器连通贮气室；贮气室内设有由温控仪控制的加热器；氢气检测部分包括连通贮气室的气密室、设置在气密室内的圆柱形平台、信号发生器、频谱仪、计算机、数据采集卡，以及与气密室连通的尾气分析室；圆柱形平台用于放置金丝球焊架、金丝球焊架与传感器芯片一体化连接；信号发生器和频谱仪分别电活动连接金丝球焊架，同时连接计算机；尾气分析室内设有电偶传感器和气体流量传感器。
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