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公开(公告)号：CN112341160B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011227024.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 南京工业大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/626 , C04B35/634 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供了一种宽频高Q低温度系数钡镁钙铌钽系复合陶瓷及其制备方法。其特征是由钡镁钙铌钽系复合钙钛矿型陶瓷组分及相应的陶瓷助烧剂所组成；使用高纯度的原料为主成分，按特定化学计量比配料，以适当的比例在球磨机中混合研磨，经预烧得到大部分的目标物相，再经球磨得到所需的精细陶瓷粉体。然后通过干压或注塑成型，在空气气氛中排胶、烧结致密化，最后对烧成的瓷件进行后处理。该陶瓷料具有相对介电常数20到32之间连续可调、介质损耗低、体积小、耐温高等特点，而且对温度条件不敏感，具有良好的环境适应性，完全满足大规模相控阵雷达、各类机载星载、5G微基站与终端等电子设备对体积制约、可靠性的苛刻要求。
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公开(公告)号：CN112341160A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011227024.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 南京工业大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/626 , C04B35/634 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供了一种宽频高Q低温度系数钡镁钙铌钽系复合陶瓷及其制备方法。其特征是由钡镁钙铌钽系复合钙钛矿型陶瓷组分及相应的陶瓷助烧剂所组成；使用高纯度的原料为主成分，按特定化学计量比配料，以适当的比例在球磨机中混合研磨，经预烧得到大部分的目标物相，再经球磨得到所需的精细陶瓷粉体。然后通过干压或注塑成型，在空气气氛中排胶、烧结致密化，最后对烧成的瓷件进行后处理。该陶瓷料具有相对介电常数20到32之间连续可调、介质损耗低、体积小、耐温高等特点，而且对温度条件不敏感，具有良好的环境适应性，完全满足大规模相控阵雷达、各类机载星载、5G微基站与终端等电子设备对体积制约、可靠性的苛刻要求。
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公开(公告)号：CN101077835A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710024609.2
申请日：2007-06-25
Applicant: 南京工业大学
IPC: C04B35/00 , C04B35/63 , C04B35/057 , C04B35/14 , H01B3/12
Abstract: 本发明涉及一种高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，该生料带由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系两部分组成，其中无机玻璃陶瓷料由钙硅硼、硼硅酸盐复相玻璃陶瓷和成核剂组成；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂和除泡剂组成。用本发明制备127μm的LTCC生料带表面平整、光滑，绕卷不开裂曲率半径最小达15mm，生料带可在850℃左右烧结，烧结瓷体介电性能优良(εr为5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。
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公开(公告)号：CN104507253B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201410844626.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , C08L27/18 , C08L79/08 , C08L27/12 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K5/544
Abstract: 本发明涉及一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法，将聚四氟乙烯、热塑性聚酰亚胺、微纤维、玻璃陶瓷复合粉和增塑剂、偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板，板材表面经等离子处理后，热压单面或双面金属化片材，按照电路设计、刻蚀，片材叠合热压得到复合的单层或多层电路板。本发明电路板适用于宽频30MHz‑100GHz的范围，具有相对介电常数可调且频率温度系数小、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、制作单层/多层电路方便、容易切割加工等特点。在微带天线、带状线天线、高频接收/发射等各类微波器件或组件、大功率开关等电路中，是一种具有前景应用广阔的新型宽频高稳定微波材料。
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公开(公告)号：CN104507253A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844626.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , C08L27/18 , C08L79/08 , C08L27/12 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K5/544
Abstract: 本发明涉及一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法，将聚四氟乙烯、热塑性聚酰亚胺、微纤维、玻璃陶瓷复合粉和增塑剂、偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板，板材表面经等离子处理后，热压单面或双面金属化片材，按照电路设计、刻蚀，片材叠合热压得到复合的单层或多层电路板。本发明电路板适用于宽频30MHz-100GHz的范围，具有相对介电常数可调且频率温度系数小、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、制作单层/多层电路方便、容易切割加工等特点。在微带天线、带状线天线、高频接收/发射等各类微波器件或组件、大功率开关等电路中，是一种具有前景应用广阔的新型宽频高稳定微波材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102030471A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010510142.4
申请日：2010-10-18
Applicant: 南京工业大学
IPC: C03C3/064 , C03C3/089 , B32B9/00 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉料。本发明的低软化点低损耗玻璃和陶瓷料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷微电路图形的金属浆料，低温共烧获得多层微电路封装基片。该玻璃和陶瓷料具有相对介电常数6.0到9.0连续可调、介质损耗低、微电路立体集成、耐温高、频率温度稳定性好等特点。在高速电路、滤波器、功率开关、微带天线阵、大功率波导等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微电子封装材料。
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公开(公告)号：CN101439605B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810243991.0
申请日：2008-12-19
Applicant: 南京工业大学
IPC: B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/20 , B29C43/58 , B29C71/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08L27/18 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K3/40 , C08K3/36 , C08K3/22 , C03C3/089 , C04B35/46 , C04B35/64 , B29K509/08 , B29K509/02 , B29K27/18
Abstract: 本发明涉及一种微波毫米波复合介质基板及其制备方法，属于有机/无机/金属复合材料领域。将聚四氟乙烯、聚苯硫醚、微纤维、玻璃粉、陶瓷粉和少量偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板片材，采用萘钠溶液结合等离子对板材表面处理后，热压铜箔或铝板获得金属化基板。本发明基板适用于微波至毫米波的宽广频率范围，具有相对介电常数2.2到15.0连续可调、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、切割加工与制作电路方便等特点。在微波毫米波接收/发射组件、耦合与隔离器、滤波器、功率开关、微带天线、大功率波导介质等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微波毫米波材料。
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公开(公告)号：CN112341178A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011227059.6
申请日：2020-11-06
Applicant: 南京工业大学
IPC: C04B35/195 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B41/88 , C03C12/00 , C03C3/064 , C03C3/091 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/185 , C04B35/22 , C04B35/462
Abstract: 本发明提供了一种宽频低膨胀系数低温共烧玻璃复合陶瓷及其制备方法，其特征是由玻璃复合陶瓷多层生料带及其印刷相应的贵金属浆料厚膜所组成；其中生料带中原料组分由低膨胀系数的玻璃料、低膨胀系数的陶瓷料、有机流延体系三部分组成。将宽频低损耗低膨胀系数多元玻璃料，从高温熔化的流动态玻璃液，倒入水中淬冷，得到玻璃渣，通过球磨得到玻璃粉，按照配比将低膨胀系数的玻璃粉、陶瓷粉，混合为复合粉料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷金属、介质浆料，在650‑920℃低温共烧获得致密的宽频低损耗玻璃陶瓷材料。该玻璃陶瓷具有相对介电常数4.0到15.0连续可调、宽频低损耗、频率温度稳定性好等特点。是一种具有广泛应用前景的新型封装材料。
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公开(公告)号：CN102030471B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010510142.4
申请日：2010-10-18
Applicant: 南京工业大学
IPC: C03C3/064 , C03C3/089 , B32B9/00 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉料。本发明的低软化点低损耗玻璃和陶瓷料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷微电路图形的金属浆料，低温共烧获得多层微电路封装基片。该玻璃和陶瓷料具有相对介电常数6.0到9.0连续可调、介质损耗低、微电路立体集成、耐温高、频率温度稳定性好等特点。在高速电路、滤波器、功率开关、微带天线阵、大功率波导等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微电子封装材料。
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公开(公告)号：CN120025537A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510029806.1
申请日：2025-01-08
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明涉及材料改性技术领域，具体涉及一种航空用耐原子氧聚醚醚酮材料及其制备方法、复合材料，具体是：通过化学改性的方法，合成侧链带有硅官能团的单体，然后采用共聚的方法在聚醚醚酮分子的侧链中引入硅元素；本发明聚合物经原子氧辐照时，侧链硅在聚合物材料表面原位生成惰性的无机氧化硅层，从而抑制了原子氧对材料表面的进一步侵蚀，具有较好的耐原子氧性能。
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